问题:元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查,检查内容不包括...
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问题:导线、电缆(不包括屏蔽导线)绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过()mm。A、5B、10C、15D、20...
问题:固化前的硅橡胶有一定的弹性,用手触摸应不粘手。...
问题:当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
问题:电连接器与导线焊接时,锡量要适中不能溢出杯口外。...
问题:所有的焊点表面都要()。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
问题:插装焊接中,通孔中的焊锡,焊接面最少围绕引线()°A、90B、180C、270D、360...
问题:线束经过()部位常要装套锦丝网套。A、结构的棱角B、结构的锐边C、经常活动D、发热元器件...
问题:压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题:芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。...
问题:导线直径φA与电连接器焊槽φB之比最好为(),匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.4...
问题:凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接...
问题:当生产现场发现设计文件需要更改时,技术人员填写();当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写();当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时,需要填写();生产过程中出现质量异常情况时开出()。A、现场技术问题处理单,更改单,器材代用征询单,不合格品控制单B、现场技术问题处理单,器材代用征询单,更改单,不合格品控制单C、现场技术问题处理单,不合格品控制单,器材代用征询单,更改单D、不合格品控制单,器材代用征询单,更改单,现场技术问题处理单...
问题:下列不属于锡焊工艺要素的是()。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间...
问题:坑压式压接端子,连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题:对于已归档图纸的产品投产时,计划物控部计划员要在图纸晒完后,将图纸交由电讯人员,由电讯人员在图纸上确定批次号信息的丝印位置。...
问题:单件产品生产,无工艺文件也可操作。...
问题:元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3...
问题:检查端子压接后的状态,检查内容不包括()。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题:紧固螺钉时,批头与螺钉安装面平行。...