元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。
第1题:
在弯曲材料时,为了防止弯裂,设计凸模时要使其圆角半径()。
第2题:
弯管时,一般弯曲角度越大,弯曲半径就();直径越大,壁厚(),弯曲时产生的椭圆就越大。
第3题:
印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
第4题:
酸洗线拉伸矫直机为两弯一矫式,其弯曲辊直径为80mm。
第5题:
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。
第6题:
元器件成形时,引线可以在根部弯曲。
第7题:
轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。
第8题:
在弯管时,管子直径越小,弯曲半径越大,弯管时产生的椭圆度就越()。
第9题:
元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
第10题:
元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
第11题:
元器件引线成形有哪些技术要求?
第12题:
第13题:
在弯曲材料时,为了防止弯裂,设计凸模时要使其圆角半径()。
第14题:
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
第15题:
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
第16题:
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
第17题:
元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。
第18题:
元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。
第19题:
钢材的冷弯性能是以试验时的()为指标表示。
第20题:
使用弯管器弯管时,铜管的弯曲半径不宜小于铜管()。
第21题:
元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
第22题:
机械成形卷弯时,材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与钣料的()比,弯曲半径(R/δ)越大则回弹越大。
第23题:
在弯管时,管子直径越大,弯曲半径越小,弯管时产生的椭圆度也越小。