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元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。A、一B、两C、三D、四

题目

元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。

  • A、一
  • B、两
  • C、三
  • D、四

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  • 第1题:

    在弯曲材料时,为了防止弯裂,设计凸模时要使其圆角半径()。

    • A、等于材料的最小弯曲半径
    • B、为材料的最小弯曲半径的1/2
    • C、大于材料的最小弯曲半径两倍
    • D、大于或小于最小弯曲半径均可

    正确答案:A

  • 第2题:

    弯管时,一般弯曲角度越大,弯曲半径就();直径越大,壁厚(),弯曲时产生的椭圆就越大。


    正确答案:越小、越薄

  • 第3题:

    印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?


    正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形,都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求,使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
    为了避免损坏元器件,整形必须注意以下两点:
    (1)引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”;
    (2)引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引线整形时尤其要注意这一点。

  • 第4题:

    酸洗线拉伸矫直机为两弯一矫式,其弯曲辊直径为80mm。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。

    • A、一
    • B、两
    • C、三
    • D、四

    正确答案:B

  • 第6题:

    元器件成形时,引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。

    • A、一
    • B、两
    • C、三
    • D、四

    正确答案:B

  • 第8题:

    在弯管时,管子直径越小,弯曲半径越大,弯管时产生的椭圆度就越()。

    • A、大
    • B、小
    • C、不变

    正确答案:B

  • 第9题:

    元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。

    • A、1倍
    • B、2倍
    • C、3倍
    • D、4倍

    正确答案:B

  • 第10题:

    元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

    • A、1/10
    • B、1/5
    • C、1/3
    • D、1/2

    正确答案:A

  • 第11题:

    元器件引线成形有哪些技术要求?


    正确答案: (1)引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    (2)成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出
    (3)线弯曲半径R应大于两倍引线直径,以减少弯折处的机械应力
    (4)凡有标记的元器件,引线成形后,其标志符号应在查看方便的位置。
    (5)引线成形后,两引出线要平行,其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同,对于卧式安装,两引线左右弯折要对称,以便于插装。
    (6)对于自动焊接方式,可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷,宜
    采用具有弯弧形的引线。
    (7)晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件,其引线可加工成圆环形,
    以加长引线,减小热冲击。

  • 第12题:

    填空题
    弯曲变形程度受最小内弯半径的限制,一般()好的材料最小内弯半径可以小些;变形方向与流线方向()时,最小内弯半径可以小些。

    正确答案: 塑性,平行
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    在弯曲材料时,为了防止弯裂,设计凸模时要使其圆角半径()。

    • A、等于材料的最小弯曲半径
    • B、为材料的最小弯曲半径的二分之一
    • C、大于材料的最小弯曲半径两倍
    • D、大于或小于最小弯曲半径均可

    正确答案:A

  • 第14题:

    元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。

    • A、大于4倍引线直径
    • B、应大于或等于2倍引线直径
    • C、应大于或等于引线直径
    • D、应小于2倍引线直径

    正确答案:B

  • 第16题:

    剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第17题:

    元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。

    • A、0.5mm
    • B、1mm
    • C、1.5mm
    • D、3mm

    正确答案:C

  • 第18题:

    元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。

    • A、0.3
    • B、1.3
    • C、2.3
    • D、3.3

    正确答案:B

  • 第19题:

    钢材的冷弯性能是以试验时的()为指标表示。

    • A、弯曲角度和弯心直径
    • B、弯曲角度和弯曲圆弧半径
    • C、拉紧力和弯心直径
    • D、拉紧力和弯曲圆弧半径

    正确答案:A

  • 第20题:

    使用弯管器弯管时,铜管的弯曲半径不宜小于铜管()。

    • A、半径的三倍
    • B、半径的五倍
    • C、直径的三倍
    • D、直径的五倍

    正确答案:D

  • 第21题:

    元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。

    • A、大于1.5mm
    • B、小于1.5mm
    • C、小于1mm
    • D、大于0.5mm

    正确答案:A

  • 第22题:

    机械成形卷弯时,材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与钣料的()比,弯曲半径(R/δ)越大则回弹越大。

    • A、长度
    • B、宽度
    • C、厚度
    • D、大小

    正确答案:C

  • 第23题:

    在弯管时,管子直径越大,弯曲半径越小,弯管时产生的椭圆度也越小。


    正确答案:错误