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多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件

题目
多选题
下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
A

封装中两个焊盘编号重复

B

封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

C

原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

D

原理图中存在两个标号一样的元件

相似考题

1.在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

2.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

3.在Protel中，关于对原理图元件引脚的哪一个不是其属性（）。A、长短B、名称C、编号D、粗细

4.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

更多“多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件”相关问题

  • 第1题：

    要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

    • A、在PCB文件中放置该元件
    • B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
    • C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
    • D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

    正确答案:B

  • 第2题：

    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

    • A、可以为任意数字
    • B、必须从0开始
    • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
    • D、可以从任意数字开始，但必须连续

    正确答案:C

  • 第3题：

    液、气压系统原理图中的符号表示元件的职能，连接系统的通路，以及在机器中的实际安装位置。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。


    正确答案:0.4；16

  • 第5题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第6题：

    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    判断题
    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

    正确答案： 外观,引进网络表
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。
    A

    从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

    B

    从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

    C

    从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

    D

    在库内复制粘贴


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在PCB中，封装就是代表（）。

    • A、元件符号
    • B、电路符号
    • C、元件属性
    • D、元件的投影轮廓

    正确答案:D

  • 第14题：

    原理图中元件的属性不包括：（）。

    • A、元件名称
    • B、元件编号
    • C、封装形式
    • D、网络标号

    正确答案:D

  • 第15题：

    表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第16题：

    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。


    正确答案:外观；引进网络表

  • 第17题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第18题：

    绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

    • A、Multi-Layer
    • B、Keep-OutLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:A

  • 第19题：

    下列关于万用表原理说法正确的是（）。

    • A、原理图中同一电器的各元件必须画在一起
    • B、原理图中同一电器的各元件必须画在一起，并同符号标记
    • C、原理图中同一电器的各元件不按实际位置画在一起，可按其作用，分画在不同的电路中，但须标以不同的符号
    • D、原理图中同一电器的各元件不按实际位置画在一起，可按其作用，分画在不同的电路中，但须标以相同的符号

    正确答案:D

  • 第20题：

    填空题
    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

    正确答案： Multi-Layer
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
    A

    Multi-Layer

    B

    Keep-OutLayer

    C

    Top Overlay

    D

    Bottom Overlay


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。
    A

    检查原理图符号与PCB封装是否匹配

    B

    检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性

    C

    检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等

    D

    检查元件是否与项目中的设计规则有冲突


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
    A

    任何情况均可使用焊盘的默认值

    B

    HoleSize的值可以大于X-Size的值

    C

    必须根据元件引脚的实际尺寸确定

    D

    HoleSize的值可以大于Y-Size的值


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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