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更多“多选题关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。A不影响电路性能B会感应周围的信号,使EMC特性变坏C具有屏蔽作用D会影响焊接质量”相关问题
  • 第1题:

    磁共振室屏蔽内容及方法是 ( )

    A、磁屏蔽、射频屏蔽用铁来屏蔽

    B、磁屏蔽、射频屏蔽用铜泊

    C、磁屏蔽、用铁及铜泊观察窗用铜纲

    D、磁屏蔽用铁、射频屏蔽用铜泊,观察窗用铜网

    E、射频屏蔽用铁及铜泊


    参考答案:D

  • 第2题:

    铜及铜合金焊接时,铜的氧化产物氧化亚铜可以起到防止热裂纹的作用。()


    正确答案:错误

  • 第3题:

    关于对讲系统应注意的质量的问题的说法错误的是()

    • A、使用屏蔽线或同轴电缆时,外铜网与芯线相碰,按要求外铜网应与芯线分开,压接应特别注意
    • B、用焊锡焊接时,非焊接处被污染,焊接后应及时用棉丝擦去焊油
    • C、设备之间、干线与端子之间连接不牢固,应及时检查,将松动处紧牢固
    • D、由于屏蔽线或设备未接地,应将屏蔽线和设备的地线压接好

    正确答案:B

  • 第4题:

    关于铜屏蔽层电阻比的试验方法说法正确的是()

    • A、用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
    • B、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时,表明铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽可能被腐蚀
    • C、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时,表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能
    • D、用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻

    正确答案:A,B,C

  • 第5题:

    在钢材中加入铜作为合金元素,会()的影响

    • A、提高焊接性能
    • B、提高涂层材料附着能力
    • C、提高耐磨性
    • D、提高冷成形性能

    正确答案:D

  • 第6题:

    铜及铜合金从焊接性角度考虑,焊接时容易产生的主要问题是()。

    • A、铜的氧化、易产生气孔、易开裂
    • B、铜的氧化、白口、易开裂
    • C、铜的氧化、咬边、易开裂
    • D、铜的氧化、未焊透、易开裂

    正确答案:A

  • 第7题:

    气焊()时,在焊接区域会产生对人体有害的锌蒸汽。

    • A、纯铜
    • B、铅
    • C、黄铜

    正确答案:C

  • 第8题:

    电流通过铜导线时()。

    • A、在铜导线周围形成一个磁场
    • B、在铜导线中建立磁极
    • C、使铜导线磁化
    • D、不能产生磁场

    正确答案:A

  • 第9题:

    下列关于铜电极的叙述中正确的是()。

    • A、铜锌原电池中铜是正极
    • B、用电解法精炼粗铜时粗铜作阴极
    • C、用电解法精炼粗铜时纯铜作阴极
    • D、在镀件上电镀铜时可用金属铜作阳极

    正确答案:A,C,D

  • 第10题:

    单选题
    磁共振室屏蔽内容及方法是()
    A

    磁屏蔽、射频屏蔽用铁来屏蔽

    B

    磁屏蔽、射频屏蔽用铜泊

    C

    磁屏蔽、用铁及铜泊观察窗用铜纲

    D

    磁屏蔽用铁、射频屏蔽用铜泊,观察窗用铜网

    E

    射频屏蔽用铁及铜泊


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。
    A

    不影响电路性能

    B

    会感应周围的信号,使EMC特性变坏

    C

    具有屏蔽作用

    D

    会影响焊接质量


    正确答案: A,C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    气焊()时,在焊接区域会产生对人体有害的锌蒸气。
    A

    纯铜

    B

    C

    黄铜

    D

    铸铁


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    不符合MRI对RF屏蔽要求的是()

    • A、用薄铜板焊接房间四壁、天花板以及地板
    • B、铜屏蔽应当与大地绝缘
    • C、观察窗可以用中间夹着铜网的玻璃窗
    • D、要求屏蔽层对射频泄漏大于20dB
    • E、门缝应当安装铜弹片

    正确答案:E

  • 第14题:

    转炉浇铸铜锭时为什么会形成峰铜?如何消灭峰铜?


    正确答案: 因为液体铜能溶解H2、O2、S02、CO和水蒸气等气体,当液体铜锭凝固时,溶解的气体则逐渐逸出,形成峰铜,一般采用铁板盖好铜峰口,控制铜峰的形成。

  • 第15题:

    气焊()时,在焊接区域会产生对人体有害的锌蒸气。

    • A、纯铜
    • B、铅
    • C、黄铜
    • D、铸铁

    正确答案:C

  • 第16题:

    杂质对铜有哪些影响:()

    • A、降低导电性能
    • B、不影响导电性能
    • C、不同程度提高铜的强度和硬度
    • D、不影响铜的强度和硬度

    正确答案:A,C

  • 第17题:

    在钢材中加入铜作为合金元素,会造成什么影响?()

    • A、提高焊接性能
    • B、提高涂层材料附着能力
    • C、提高耐磨性
    • D、提高冷成形性能

    正确答案:D

  • 第18题:

    黄铜焊接时由于铜的蒸发会形成一层白色雾状气体。


    正确答案:错误

  • 第19题:

    铜、铝及其合金的焊接特性是什么?


    正确答案:铜及其合金采用一般的焊接方法焊接性很差的原因是:裂纹倾向大,气孔倾向大,容易产生焊不透缺陷及合金元素易氧化。通常采用氩弧焊、气焊、手弧焊和钎焊等方法,以氩弧焊的焊接质量最好。
    铝及其合金采用一般的焊接方法焊接性很差的原因是:极易氧化,易产生气孔,易产生裂纹。通常采用氩弧焊、电阻焊、钎焊和气焊等方法。

  • 第20题:

    在钢材中加入铜作为合金元素,会造成()影响

    • A、提高焊接性能
    • B、提高涂层材料附着能力
    • C、提高耐磨性
    • D、提高冷成形性能

    正确答案:B

  • 第21题:

    多选题
    关于高速电路布线,下列说法正确的是()。
    A

    相邻两层间的走线应尽量垂直

    B

    信号层不能铺铜

    C

    线长度不能为1/4信号波长的整数倍

    D

    信号线的宽度不能突变


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    电流通过铜导线时()。
    A

    在铜导线周围形成一个磁场

    B

    在铜导线中建立磁极

    C

    使铜导线磁化

    D

    不能产生磁场


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    在0.13um集成电路技术中,铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是()
    A

    铜具有更高的导电率

    B

    铜具有更低的导电率

    C

    铜更容易刻蚀加工

    D

    铜具有更好热导率


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    以下关于铜及铜合金的特性的描述不正确的是()
    A

    具有良好的导电性.导热性.加工性能

    B

    抗氧化能力强

    C

    铜合金的耐蚀性优于纯铜

    D

    在潮湿环境中含有H2S.SO2.Cl2气体介质时,具有良好的耐蚀性


    正确答案: C
    解析: 暂无解析