加强金属底层冠的强度
改善陶瓷的强度
加强金-瓷结合力
改善金属表面色泽
加强陶瓷的对光通透性
第1题:
后牙缺隙的长度
前牙的唇面长度
后牙缺隙的牙合龈距
后牙缺隙的长度和前牙的唇面长度
后牙缺隙的牙合龈距和前牙的唇面长度
第2题:
与龈缘接触
离开1~3mm
离开4~6mm
离开7~10mm
离开11~15mm
第3题:
刚性附着体
半精密附着体
弹性冠外附着体
冠内附着体
精密附着体
第4题:
≥0.9mm
≥1.3mm
≥1.6mm
≥0.5mm
≥2.0mm
第5题:
硼砂+硼酸
硼砂+氟化物
磷酸锌液
氟化钠
稀硫酸
第6题:
人工牙打磨过薄
上下型盒之间有石膏或杂物填充
灌注机套筒壁残留树脂
铸道角度不当
灌注压力不足
第7题:
单臂卡环
间隙卡环
三臂卡环
双臂卡环
下返卡环
第8题:
外形好
与基托的结合性好
韧性好
耐磨性好
质地轻
第9题:
导线就是牙冠的外形高点线
导线就是牙冠的最突点的连线
导线就是牙冠的最大周围线
导线就是指确定共同就位道后分析杆沿基牙轴线转动一周,画出分析杆与基牙轴面接触点的连线
导线就是指牙齿的长轴与水平面垂直,用垂直杆围绕牙冠转动一周,垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线
第10题:
基托呈凹形
基托可稍厚
基托可稍薄
基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2
第11题:
上颌结节
翼上颌切迹
远中颊角
腭小凹后缘
磨牙后垫2/3、1/3、1/2或全部
第12题:
弹性附着体
刚性附着体
半精密附着体
根面附着体
冠外附着体
第13题:
美观
切割
发音
呼吸
咀嚼食物
第14题:
颜色
形状
大小
品牌
质地
第15题:
熔点最低作用温度低于焊料
容易被去除
焊媒及其生成物的比重应尽可能大
不腐蚀被焊金属
清除金属表面的氧化物
第16题:
刚性附着体和弹性附着体
精密附着体和半精密附着体
成品附着体和自制附着体
冠内附着体和冠外附着体
球铰链式附着体和非球铰链式附着体
第17题:
人工牙
牙合支托
卡环
基托
连接体
第18题:
患者基牙过短
戴牙时调磨过多
义齿变形
基牙倒凹过大
义齿卡环部分过薄
第19题:
种植体与骨组织形成刚性的直接接触的界面
种植体形成骨整合后无动度
弹性模量远大于骨组织和牙根组织
受正畸力的作用,也可以像天然牙一样发生正畸性移动
触觉和本体感觉远低于天然牙,行使功能时骀力较大
第20题:
这些残留物会影响模型的凝固
这些残留物会影响模型的精度
会使接触印模的薄层石膏无法凝固
这些残留物会导致一些疾病的传播
这些残留物会影响石膏的硬度
第21题:
附着体的长轴应与基牙牙长轴一致
各附着体的长轴应一致,以取得共同就位道
因阳性为球状,各附着体的长轴可根据实际情况有轻微差异
当附着体的长轴不平行时,义齿不能就位
以上均不对
第22题:
唇系带
舌系带
下颌牙中线
平分缺牙间隙
面部中线
第23题:
肿瘤
外伤
炎症
先天缺损
骨髓炎
第24题:
基牙牙冠的外形高点线
基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近牙合面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环