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按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

题目

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

  • A、数字
  • B、厚膜
  • C、小规模
  • D、专用
相似考题

1.集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。()此题为判断题(对，错)。

2.按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路

3.可以从不同角度给集成电路分类,按照集成电路的( )可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、晶体管数目B、晶体管结构和电路C、工艺D、用途

4.下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

参考答案和解析
正确答案:B
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  • 第1题：

    把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）

    • A、双极性集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、CMOS集成电路
    • D、单极性集成电路

    正确答案:A,D

  • 第2题：

    按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）


    正确答案:错误

  • 第3题：

    集成电路按照功能可分为（）。

    • A、模拟集成电路
    • B、数字集成电路
    • C、半导体集成电路
    • D、双极型集成电路

    正确答案:A,B

  • 第4题：

    集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）


    正确答案:正确

  • 第5题：

    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第6题：

    集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.

    • A、集成电路包含的晶体管的数目
    • B、晶体管结构、电路和工艺
    • C、集成电路的功能
    • D、集成电路的用途

    正确答案:D

  • 第7题：

    单选题
    集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.
    A

    集成电路包含的晶体管的数目

    B

    晶体管结构、电路和工艺

    C

    集成电路的功能

    D

    集成电路的用途


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    集成电路制造常用的半导体材料有哪些？

    正确答案： 硅、砷化镓、磷化铟
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

    正确答案： 二极管
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。

    正确答案： Si,Ge,GaAs,InP,（100）,（111）,SiO2,Si3N4,Al,Cu
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    按制造工艺集成电路分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第15题：

    集成电路按照制造工艺可分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、薄膜集成电路
    • C、数字集成电路
    • D、厚膜集成电路

    正确答案:A,B,D

  • 第16题：

    目前按键电话机中使用的集成电路可分为三类：（）集成电路，（）集成电路，（）集成电路。


    正确答案:音频振铃；拨号盘；通话

  • 第17题：

    可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。

    • A、集成电路包含的晶体管数目
    • B、晶体管结构和电路
    • C、集成电路的工艺
    • D、集成电路的用途

    正确答案:D

  • 第18题：

    集成电路式电压调节器可分为全集成电路调节器和半集成电路调节器。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    单选题
    可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。
    A

    集成电路包含的晶体管数目

    B

    晶体管结构和电路

    C

    集成电路的工艺

    D

    集成电路的用途


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
    A

    集成电路制造（晶圆加工）

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    集成电路制造中，导体、半导体和绝缘体各起什么作用？

    正确答案： 导体：
    （1）构成低值电阻；
    （2）构成电容元件的极板；
    （3）构成电感元件的绕线；
    （4）构成传输线（微带线和共面波导）的导体结构；
    （5）与轻掺杂半导体构成肖特基结接触；
    （6）与重掺杂半导体构成半导体器件的电极的欧姆接触；
    （7）构成元器件之间的互连；
    （8）构成与外界焊接用的焊盘。
    半导体：
    （1）制作衬底材料；
    （2）构成MOS管的源漏区，集成电路中的基本元件就是依据半导体的特性构成。
    绝缘体：
    （1）构成电容的介质；
    （2）构成MOS（金属-氧化物-半导体）器件的栅绝缘层；
    （3）构成元件和互连线之间的横向隔离；
    （4）构成工艺层面之间的垂直向隔离；
    （5）构成防止表面机械损伤和化学污染的钝化层。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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