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PCB制作是要在各个不同的工作层完成不同的工作任务，制作单面PCB的时候，界定电路板的电气边界是在哪个工作层进行的？A．顶层B．底层C．禁止布线层D．多层

题目

PCB制作是要在各个不同的工作层完成不同的工作任务，制作单面PCB的时候，界定电路板的电气边界是在哪个工作层进行的？

A．顶层

B．底层

C．禁止布线层

D．多层

相似考题

1.进程创建工作主要完成的是创建进程控制块(PCB) ，并把它置于______队列中。

2.● 整个电路板PCB的设计流程一般可以分为三个主要部分，依次是前处理，中处理以及后处理。前处理主要是进入 PCB 板前的准备工作，中处理是整个电路板设计的关键所在，后处理是输出电路板的最后工作。以下不属于这三个部分的是 （33） 。（33）A. 原理图设计B. 进行布线C. 报表处理 BOMD. 芯片焊接

3.PCB板的信号层顶层是（）。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、BottomlayerD、Toplayer

4.显卡的核心部分是()。A.GPLB.显存C.显卡BIOSD.PCB电路板

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  • 第1题：

    主板的PCB印制电路板通常是只有一层。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。

    • A、机械层
    • B、丝印层
    • C、禁止布线层
    • D、信号层

    正确答案:C

  • 第3题：

    主板的平面是一块PCB，一般采用四层板或六层板。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？


    正确答案: （1）在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后，再手工插装其他元件。
    （2）在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件。

  • 第5题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keepout layer

    正确答案:D

  • 第6题：

    在PCB单面板中设置跨接线时，应遵循哪些原则？


    正确答案: （1）.精心调整元件布局，把跨接线数目减到最小。
    （2）.尽可能避免断开强干扰源或对干扰敏感的印制导线。
    （3）.跨接线尽可能短。
    （4）.跨接线之间不能交叉
    （5）.跨接线位置不能与制板上相邻的其他印制导线平行，以减小电磁感应。

  • 第7题：

    单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）

    • A、顶层（TopLayer）
    • B、底层（Bottom Layer）
    • C、禁止布线层（Keepout Layer）
    • D、多层（MultiLayer）

    正确答案:C

  • 第8题：

    显卡的核心部分是（）。

    • A、GPL
    • B、显存
    • C、显卡BIOS
    • D、PCB电路板

    正确答案:A

  • 第9题：

    判断题
    主板的PCB印制电路板通常是只有一层。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    关于PCB图纸模板，叙述不正确的是（）。
    A

    PCB机械层可以链接到PCB图纸页面上

    B

    PCB的白色图纸区域是可以调整大小的

    C

    PCB中预定义的图纸模板不可更改

    D

    标题块可以在Excel中创建，然后复制到PCB文档


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    PCB制作元件布局时要遵守哪些规则？

    正确答案： ①数字电路、模拟电路以及大电流回路，必须分开布局，使各系统之间耦合达到最小；
    同一类型电路（数字电路、模拟电路），按信号流向及功能，分块、分区放置元件；输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框，使输入/输出信号走线尽量短，减少可能受到的干扰。
    ②元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
    ③元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
    ④元件间距需要适当，利于插件、焊接操作，还应利于散热；但应避免印制板面积过大，连线过长，寄生电阻、电容、电感等增大，使系统抗干扰能力降低。
    ⑤热敏元件要尽量远离大功率元件。
    ⑥重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
    ⑦可调节元件应尽量方便操作。
    ⑧IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
    ⑨时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    下面所列内容哪些是在PCB布线前需要完成的准备工作（）。
    A

    定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层

    B

    定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列

    C

    如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师

    D

    确认该PCB文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    计算机主板的载体是PCB印制电路板，一般分为四层，最上和最下的两层是接地层和电源层，中间两层是信号层。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    主板的平面是一块PCB（印刷电路板），一般采用（）。

    • A、二层板
    • B、四层板
    • C、六层板
    • D、八层板

    正确答案:B,C

  • 第15题：

    iLOCK系统有（）功能，可以对系统的印制电路板以下简称PCB进行故障判断。


    正确答案:故障诊断

  • 第16题：

    以下哪个元件是主板上的元件（）

    • A、晶体管
    • B、二级缓存
    • C、PCB电路板
    • D、硅管

    正确答案:C

  • 第17题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keep out layer

    正确答案:D

  • 第18题：

    PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）

    • A、TopLayer顶层
    • B、Mechanical layer机械层
    • C、Silkscreen丝印层
    • D、BottomLayer底层

    正确答案:B

  • 第19题：

    铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    单选题
    用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）。
    A

    TopOverlay

    B

    Keepout

    C

    Mechanical

    D

    以上都不能


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    主板的平面是一块PCB（印刷电路板），一般采用（）。
    A

    二层板

    B

    四层板

    C

    六层板

    D

    八层板


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    下列层中，哪个在PCB中没有电气意义（）。
    A

    PowerPlane

    B

    TopLayer

    C

    BottomLayer

    D

    TopSolder


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）
    A

    顶层（TopLayer）

    B

    底层（Bottom Layer）

    C

    禁止布线层（Keepout Layer）

    D

    多层（MultiLayer）


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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