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IP核中的软核与生产工艺无关,不涉及物理实现,为后续设计留有很大空间。()此题为判断题(对，错)。

题目
IP核中的软核与生产工艺无关,不涉及物理实现,为后续设计留有很大空间。()

此题为判断题(对，错)。

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1.关于智能网物理平面,下面说法正确的是:()A.SSP可以包含SSF/CCF和SRF功能实体，不单设IP。SRF也可以置于单独的物理节点IP中，不包含于SSP中B.物理平面是面向网络设计者对智能网的描述C.物理平面中描述的物理节点设备抽象于具体的实现，和厂家无关D.SCP可以包含SCF、SDF功能实体

2.IP核是实现片上系统(SOC)的基本构件，完成结构描述的IP核模块是(25)。A．Soft IP CoreB．Hard IP CoreC．Firm IP CoreD．DSP Core

3.为提高SoC的设计效率，减少重复开发，通常大多以IP核为基础，在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件，组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型，IP核通常分为三种：（1）__________________核、固核和（2）__________________核。

4.以下哪一个不属于IP核的分类()。A 软核B 硬核C 模拟核D 固核

更多“IP核中的软核与生产工艺无关,不涉及物理实现,为后续设计留有很大空间。() ”相关问题

  • 第1题：

    以下关于知识产权核(IP Core)的说法错误的是(26)。

    A．知识产权核设计是片上系统(SOC)设计的基础

    B．IP固核是基于半导体工艺的物理设计，已有固定的拓扑布局和具体工艺，并已经过工艺验证，具有可保证的性能

    C．IP软核通常是用硬件描述语言文本形式提交给用户，IP知识产权不易保护

    D．IP硬核无需提供寄存器转移级文件，易于实现IP保护，但其灵活性和可移植性较差


    正确答案：B
    解析：片上系统(SOC)是指在单芯片上集成数字信号处理器、微控制器、存储器、数据转换器及接口电路等电路模块，可以直接实现信号采集、转换、存储和处理等功能，其中，知识产权核(IPCore)设计是SOC设计的基础。IP核模块有行为、结构和物理三级不同程度的设计，对应描述功能行为的不同可分为IP软核、IP硬核和IP固核三类，它们各自的定义及其优缺点见表6-11。由以上分析可知，本试题中关于知识产权核的说法错误的是选项B，“基于半导体工艺的物理设计，已有固定的拓扑布局和具体工艺，并已经过工艺验证，具有可保证的性能”是对IP硬核的描述。

  • 第2题：

    15、IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位，以HDL方式提供的IP被称为软IP。


    A

  • 第3题：

    IP核按照实现方式可分为软核、硬核和 。


    硬；软

  • 第4题：

    以下关于知识产权核（IP Core）的说法错误的是（ ）。

    A.知识产权核设计是片上系统（SOC.设计的基础
    B.IP固核是基于半导体工艺的物理设计，已有固定的拓扑布局和具体工艺，并已经过工艺验证，具有可保证的性能
    C.IP软核通常是用硬件描述语言文本形式提交给用户，IP知识产权不易保护
    D.IP硬核无需提供寄存器转移级文件，易于实现IP保护，但其灵活性和可移植性较差

    答案：B
    解析：
    片上系统(SOC)是指在单芯片上集成数字信号处理器、微控制器、存储器、数据转换器及接口电路等电路模块，可以直接实现信号采集、转换、存储和处理等功能，其中，知识产权核(IP Core)设计是SOC设计的基础。IP核模块有行为、结构和物理三级不同程度的设计，对应描述功能行为的不同可分为IP软核、IP硬核和IP固核三类，它们各自的定义及其优缺点见表6-11。表6-11 IP核模块

  • 第5题：

    在EDA技术中IP核分软IP、固IP、硬IP；下列所描述的IP核中，对于硬IP的正确描述为（）。

    A．提供用VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但不涉及实现该功能块的具体电路

    B．提供设计的最终产品----掩膜

    C．以网表文件的形式提交用户，完成了综合的功能块

    D．都不对


    提供设计的最终产品 ---- 掩膜

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