纯金属的热导率一般随着温度的升高而（　　）。A． 不变 B． 上升 C． 下降 D． 先上升然后下降

第1题：

第2题：

一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而减小，而金属导体的电阻却随着温度的升高而增大。（）

正确答案:正确

第3题：

金属氧化物的分解压随着温度的升高而（）。

正确答案:增大

第4题：

一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而（），金属导体的电阻随着温度的升高而（）。

正确答案:减小、增大

第5题：

物质的热导率均随温度的升高而增大。

正确答案:错误

第6题：

关于热导率的叙述错误的是（）。

• A、金属的热导率随纯度的增高而增大
• B、气体的热导率随压力的升高而增大
• C、与固体和液体相比，气体的热导率最小
• D、物质的热导率均随温度的升高而增大

正确答案:D

第7题：

一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而减小，而金属导体的电阻随着温度的升高而增大。（）

正确答案:正确

第8题：

为什么一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而减小，而金属导体的电阻却随着温度升高而增加？

正确答案: 一般绝缘材料可认为是一个电阻系数很大的导电体，其导电性质是离子性的，而金属导体的导电性质是自由电子性的。
在离子性导电中，代表电流流动的电荷是附在分子上的，它不能脱离分子而移动。当绝缘材料中存在一部分从结晶晶格中分离出来的原子离子时，则绝缘材料具有一定的导电能力。当温度升高时，材料中原子、分子的活动增加，产生离子的数量也增加，所以导电能力增强，绝缘电阻就降低了。
而在自由电子性导电的金属导体中，其所具有的自由电子数量是固定不变的，而且不受温度的影响。当温度升高时，材料中的原子、分子活动力增强，自由电子移动时与分子的碰撞的可能性增加，因此所受的阻力很大，所以，金属导体当温度升高时电阻增加。

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

一般金属导体的电阻随着温度的升高而（）。

• A、减小
• B、增大
• C、不变

正确答案:B

第15题：

在一般情况下，随着温度的升高，纯铁液的密度（）。

• A、升高
• B、降低
• C、不变

正确答案:B

第16题：

金属的电阻是随着温度的升高而增大。

正确答案:正确

第17题：

液体的热导率随温度的升高而增大。

正确答案:错误

第18题：

绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而（）金属导体的电阻却是随着温度的升高而（）。

正确答案:减小；增加

第19题：

解释为什么晶体材料在低温时热传导率低，此时随着温度的提高热传导率升高，在一定温度下达到最大值。当温度足够高时，热传导率反而随着温度的升高而降低。当温度足够高时热导率又随着温度的提高而增加。

正确答案: 金属材料：
在温度很低时（T→0K）电子的散射主要由材料中的杂质原子散射，此时电子的平均自由程 仅与杂质原子的浓度n_i成正比，不随温度变化；由于比热容与温度成正比，电子热传导率k_t^e则与温度T成正比。温度升高到一定值后，声子能量迅速变大，对电子的散射作用加强，使得电子的平均自由程与T³成反比，而电子的比热仍仅随T的一次方增加，可知k_t^e与T²成反比下降；尽管这时的声子导热率会提高，但没有电子导热率下降的多。在温度很高时，金属材料电子的平均自由程λ_e取决于电子与声子的散射，使得λ_e与温度成反比，此时k_t^e为与温度无关的常数。
非金属无机材料：
对于无机非金属材料，其热导率主要为声子热导率，声子速度ν_s通常可看作常数。当温度很低时，平均自由程基本保持最大值，此时热容与T³成正比，相应地热导率就与T³成正比。温度升高到一定值后，C_V^h随T升高而增大的速率变慢，且λ_s随T增大而减小，导致热导率出现极大值；当温度更高时，C_V^h趋于稳定，λ_s与T成反比，使得热导率与温度成反比下降。直到温度很高时，由于光子辐射地热传导作用变大，使得材料热导率随温度的升高又增大。

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：