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片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC芯片中只有一个CPU或DSPB.SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C.专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D.FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作

题目

片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

A.SoC芯片中只有一个CPU或DSP

B.SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类

C.专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类

D.FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作

相似考题

1.内建测试系统(BIS1)是SoC片上系统的重要结构之一,J1AG测试接口是IC芯片测试方法的标准。()此题为判断题(对，错)。

2.嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用

3.下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类

4.片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

更多“片上系统(SoC)也称为系统级芯片,下面关于SoC叙述中错误的是()。A.SoC芯片中只有一个CPU或DSPB.SoC ”相关问题

  • 第1题：

    嵌入式系统广泛使用微控制器（MCU），下面关于MCU的叙述中错误的是：（）。

    A.MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中，它只需很少一些外接电路就可独立工作

    B.使用MCU的嵌入式系统体积小，功耗和成本低，可靠性也高

    C.MCU品种和数量多，应用广泛，它占有嵌入式系统的大部分市场

    D.MCU都是片上系统（SoC）


    正确答案：D

  • 第2题：

    ARM组成的电路系统中，处理器所处的位置最准确的描述是：

    A．SOC芯片内

    B．I/O接口芯片内

    C．SOC芯片外

    D．存储芯片内


    A

  • 第3题：

    SOC嵌入式处理器主要由（）等几部分组成.

    A．CPU核心

    B．处理器存储器子系统

    C．片内外设

    D．开发板上扩展的存储器芯片


    CPU 核心;处理器存储器子系统;片内外设

  • 第4题：

    省SOC收到或监控安全预警信息后,通知谁?()

    A.SOC技术人员

    B.SOC监控人员

    C.NOC技术人员

    D.SOC闲置人员


    参考答案：A

  • 第5题：

    ARM组成的电路系统中，处理器所处的位置最准确的描述是：

    A．SOC芯片内

    B．系统内

    C．SOC芯片外

    D．存储芯片内


    A

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