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备洞时易损伤牙髓的因素不包括A. 施力大B. 用冷却剂C. 持续常时间钻磨D. 制备深的窝洞E. 不用冷却剂

题目

备洞时易损伤牙髓的因素不包括

A. 施力大

B. 用冷却剂

C. 持续常时间钻磨

D. 制备深的窝洞

E. 不用冷却剂

相似考题

1.不属于备洞时易损伤牙髓因素的是A、施加力大B、用水冷却C、持续性钻磨D、髓腔解剖不熟悉E、以上都不属于

2.备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为()A.高速钻机须有降温措施B.慢速手机去腐应保持窝洞干燥C.切削牙体组织应采取间断磨除法D.深洞充填时应垫底E.包括以上各项

3.在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底 B.高速钻机须有降温措施 S在备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底B.高速钻机须有降温措施C.切削牙体组织应采用间断磨除法D.慢速手机去腐时应保持窝洞干燥E.包括以上各项

4.备洞过程中，保护牙髓的措施为( )A．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥B．高速涡轮机钻须有冷却水伴随C．切削牙体组织应采用持续磨除法D．机械去除腐质时应用较大的压力E．深龋制备窝洞不能在局麻下操作

更多“备洞时易损伤牙髓的因素不包括A. 施力大B. 用冷却剂C. 持续常时间钻磨D. 制备深的窝洞E. 不用 ”相关问题

  • 第1题：

    备洞过程中，保护牙髓的措施是

    A．高速涡轮手机钻须有冷却水伴随

    B．深龋制备窝洞不能在局麻下操作

    C．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

    D．切削牙体组织应采用持续磨除法

    E．机械去除腐质时应用较大的压力


    正确答案：A

  • 第2题：

    备洞过程中，保护牙髓的措施为

    A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随

    B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

    C.切削牙体组织应采用持续磨除法

    D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作

    E.机械去除腐质时应用较大的压力


    正确答案：A
    (答案：A)备洞过程中，保护牙髓的措施为高速涡轮手机钻须有冷却水。

  • 第3题：

    备洞过程中，保护牙髓的措施为

    A.切削牙体组织应采用持续磨除法
    B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作
    C.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
    D.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
    E.机械去除腐质时应用较大的压力

    答案：C
    解析：
    保护牙髓和牙周组织：备洞过程中，应有冷却措施，并采用间断磨钻的方法以避免过度产热，为防止重复切割牙本质小管而加重对牙髓的刺激，在制备洞时，应一次达到切割深度，再向周围扩展。动作应轻柔，避免造成牙周膜损伤。不能使用较大的压力。

  • 第4题：

    下列因素可以造成牙髓或根尖周的慢性损伤，除外

    A．创伤性咬合

    B．磨牙症

    C．窝洞充填物

    D．修复体过高

    E．备洞


    正确答案：E

  • 第5题：

    备洞过程中，保护牙髓的措施为

    A:切削牙体组织应采用持续磨除法
    B:深龋制备窝洞不能在局麻下操作
    C:高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
    D:慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
    E:机械去除腐质时应用较大的压力

    答案：C
    解析：
    保护牙髓和牙周组织：备洞过程中，应有冷却措施，并采用间断磨钻的方法以避免过度产热，为防止重复切割牙本质小管而加重对牙髓的刺激，在制备洞时，应一次达到切割深度，再向周围扩展。动作应轻柔，避免造成牙周膜损伤。不能使用较大的压力。

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