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影响金属－烤瓷界面润湿性的因素有A、金属表面污染B、合金质量差C、金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确D、铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡E、金属基底表面喷砂处理不当

题目
影响金属－烤瓷界面润湿性的因素有

A、金属表面污染

B、合金质量差

C、金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确

D、铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡

E、金属基底表面喷砂处理不当

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1.下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )A、两者结合界面的润湿状态B、金属烤瓷烧结温度C、金属熔点D、两者的热膨胀系数E、金属表面的粗化程度

2.金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

3.金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

4.以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

参考答案和解析
参考答案：ABCDE
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  • 第1题：

    在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是

    A、金属烤瓷烧结温度

    B、两者的热膨胀系数

    C、金属熔点

    D、两者结合界面的润湿状态

    E、金属表面的粗化程度


    参考答案：B

  • 第2题：

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

    A.金属表面清洁
    B.金属表面光滑
    C.烤瓷熔融时流动性好
    D.加入微量非贵金属元素
    E.金属表面干燥

    答案：E
    解析：
    烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属，烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下，有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃，烧结冷却时，烤瓷不会产生龟裂，金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能，金属表面清洁光滑，烤瓷熔融时流动性好，均能获得良好的润湿性，有利于金瓷结合。

  • 第3题：

    2、基体合金化，

    A．显著改善界面润湿性

    B．显著降低界面润湿性

    C．对界面润湿性无影响

    D．合适的合金元素方可显著改善界面润湿性


    改变增强物的表面状态和结构以增大 γSV ，最有效的办法是进行表面涂覆处理。;改变金属基体的化学成分以降低 γSL ，最有效的方法是向基体中添加合金元素。;改变温度，通常升高温度能减小液态基体与固态增强物间的接触角，改善润湿性。但温度不能过高，否则将促进基体与增强物之间的化学反应，严重影响复合材料的性能。;改变环境气氛，固体或液体表面吸附的不同气体能改变 γSV 和 γLV ，另外，在氧化性气氛中制造 Ni-A12O3 复合材料时也能降低接触角而提高材料的性能。

  • 第4题：

    烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求

    A．金属表面勿需清洁

    B．金属表面一般清洁

    C．金属表面极度清洁

    D．金属表面勿需粗化

    E．金属表面勿需光滑


    正确答案：C

  • 第5题：

    基体合金化，

    A．显著改善界面润湿性

    B．显著降低界面润湿性

    C．对界面润湿性无影响

    D．合适的合金元素方可显著改善界面润湿性


    合适的合金元素方可显著改善界面润湿性

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