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过低的室温会使()。A.元件失效率急剧增加，使寿命下降B.使磁介质发脆，容易断裂C.容易产生静电D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大

题目

过低的室温会使()。

A.元件失效率急剧增加，使寿命下降

B.使磁介质发脆，容易断裂

C.容易产生静电

D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大

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1.关于缩微病案储存室温湿度描述正确的是( )。A、储存室温度18～22℃，相对湿度40%～50%B、温度过低会使胶片卷曲，严重时会影响阅读和拷贝的质量C、温度过高会造成聚酯片基与影像层的分离，使醋酸纤维素片基变脆D、相对湿度如大于50%，有利于真菌和细菌生长，造成胶片影像褪色、变色或产生瘢痕等E、环境过于干燥，易使影像层龟裂，胶片变脆，使用时发生断裂

2.磷和硫都是钢中的有害元素,磷容易使钢产生()现象。A、冷脆B、热脆

3.下列哪一项是室温过高对微电子设备的正常运行及其使用寿命所产生的影响?()A.使磁介质等发脆，容易断裂B.使元件失效率急剧增加，使用寿命下降C.产生“电噪声”，使微电子设备不能正常运行D.其他三项都不对

4.厚板在缺口处容易形成()，使材料变脆。

更多“过低的室温会使()。A.元件失效率急剧增加,使寿命下降B.使磁介质发脆,容易断裂C.容易产生静电D.使 ”相关问题

  • 第1题：

    由于设计不合理或安装不当使零件受到附加应力的作用,容易使零件产生______。

    A.变形

    B.裂纹

    C.裂纹或断裂

    D.断裂


    参考答案：C

  • 第2题：

    硫、磷是钢中的有害元素，随着其含量的增加，会使钢的韧性降低，硫使钢产生冷脆，磷使钢产生热脆。


    B

  • 第3题：

    覆膜过程中的温度过低，容易使覆膜产品发翘。


    错误

  • 第4题：

    机房温度湿度对设备的影响包括()

    A.温度过高会使设备可靠性降低，加速绝缘材料老化

    B.长期高温环境还会降低设备使用寿命

    C.湿度过高会引起绝缘不良甚至漏电，并使设备金属部件产生锈蚀

    D.湿度过低容易产生静电


    参考答案：A, B, C, D

  • 第5题：

    如果采用Cu（Z=29）靶X光照相，错用了Fe（Z=26)滤片，会产生

    A．特征lKα被大量吸收，使衍射强度急剧增加；

    B．特征lKβ被大量吸收，使衍射强度急剧下降；

    C．特征lKα、 lKβ均被大量吸收，使衍射强度急剧下降；

    D．特征lKα被大量吸收，而特征lKβ未被大量吸收，使衍射强度急剧下降。


    特征λ Kα 被大量吸收,而特征λ Kβ 未被大量吸收,使衍射强度急剧下降。

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