A、零下3℃
B、常温下自然
C、零度左右
D、零下4℃
第1题:
第2题:
【填空题】印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置,元件封装主要由________和________组成。
第3题:
I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板
第4题:
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
第5题:
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程