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表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT

题目

表面贴装技术的简称是()。

A.SMC

B.SMD

C.SMB

D.SMT

相似考题

1.表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB

2.THT技术的含义是()。A.通孔插件技术B.表面贴装技术C.径向插件技术D.轴向插件技术

3.常见表面贴装电阻器颜色为黑色和蓝色，无极性，有正反面区分，常见表面贴装电阻的尺寸：0201、0402、0603、 等。

4.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

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  • 第1题：

    PTH的含义是表面贴装技术


    错误

  • 第2题：

    【单选题】表面贴装元件的名称是（)。

    A．DIP

    B．SIP

    C．SMT

    D．SMD


    BC

  • 第3题：

    表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。


    小外形塑封晶体管（SOT：Small Outline Transistor）

  • 第4题：

    在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑 、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。


    重量轻

  • 第5题：

    常见表面贴装电阻器颜色为黑色和蓝色，无极性，有正反面区分，常见表面贴装电阻的尺寸：0201、 、0603、0805等。


    C

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