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参考答案和解析
正确
更多“CD叫特征尺寸,是集成电路中半导体器件的最小尺寸,是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度。”相关问题
  • 第1题:

    按制造工艺集成电路分为()。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第2题:

    微电子技术是现代信息技术的基础之一,而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中,错误的是()

    • A、集成电路是上世纪50年代出现的
    • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
    • C、集成电路均使用半导体硅材料
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

    正确答案:C

  • 第3题:

    下面关于集成电路的叙述中错误的是()

    • A、集成电路是上世纪50年代出现的
    • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
    • C、集成电路使用的都是半导体硅材料
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

    正确答案:C

  • 第4题:

    下列关于集成电路的叙述中错误的是()

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第5题:

    填空题
    集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和()的主要指标。

    正确答案: 设计水平
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    单选题
    微电子技术是现代信息技术的基础之一,而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中,错误的是()
    A

    集成电路是上世纪50年代出现的

    B

    集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

    C

    集成电路均使用半导体硅材料

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    以下关于MEMS概念的描述中,错误的是()。
    A

    通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置

    B

    在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸

    C

    特征尺寸为1μm~10mm为小型机构

    D

    特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

    正确答案: 测试
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    填空题
    集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()

    正确答案: 光刻掩膜版
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    下面关于集成电路的叙述中错误的是()
    A

    集成电路是上世纪50年代出现的

    B

    集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

    C

    集成电路使用的都是半导体硅材料

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。
    A

    集成电路是上世纪50年代出现的

    B

    集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

    C

    集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系


    正确答案: D,B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

    正确答案: 二极管
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    集成电路按照制造工艺可分为()。

    • A、半导体集成电路
    • B、薄膜集成电路
    • C、数字集成电路
    • D、厚膜集成电路

    正确答案:A,B,D

  • 第14题:

    第四代电子数字计算机所采用的逻辑器件是()。

    • A、大规模集成电路
    • B、小规模集成电路
    • C、小尺寸晶体管
    • D、大尺寸电子管

    正确答案:A

  • 第15题:

    下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。

    • A、集成电路是上世纪50年代出现的
    • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
    • C、集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

    正确答案:A,B,D

  • 第16题:

    单选题
    第四代电子数字计算机所采用的逻辑器件是()。
    A

    大规模集成电路

    B

    小规模集成电路

    C

    小尺寸晶体管

    D

    大尺寸电子管


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第17题:

    问答题
    解释基本概念:集成电路、集成度、特征尺寸。

    正确答案: A.集成电路(IC://integrated circuit)是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能的集成块。
    B.集成度是指在每个芯片中包含的元器件的数目。
    C.特征尺寸是代表工艺光刻条件所能达到的最小栅长(L)尺寸。
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    单选题
    在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()
    A

    集成电路制造(晶圆加工)

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    问答题
    什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?

    正确答案: 集成电路中半导体器件的最小尺寸如MOSFET的最小沟道长度。是衡量集成电路加工和设计水平的重要标志。它的减小使得芯片集成度的直接提高。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    判断题
    集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是()
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    集成电路的特征尺寸有时也称线宽,通常是指集成电路中半导体器件的()。

    正确答案: 最小尺度
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少?预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少?

    正确答案: 主流0.18um22nm
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    问答题
    如何衡量集成电路的制造水平?

    正确答案: 通常按照集成电路的特征尺寸和wafer尺寸来衡量集成电路的制造水平。
    解析: 暂无解析