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下面对CPLD和FPGA的描述中，正确的是（）。A．CPLD器件内部为SRAM工艺，断电后编程信息立即丢失。B．FPGA器件为EEPROM或FLAsH工艺，被编程后断电非易失。C．CPLD器件为分段式互连结构，内部延时与器件结构和逻辑连接等有关，因此传输时延不可预测D．CPLD器件为连续式互连结构，内部各模块之间具有固定时延的快速互连通道，可预测延时

题目

下面对CPLD和FPGA的描述中，正确的是（）。

A．CPLD器件内部为SRAM工艺，断电后编程信息立即丢失。

B．FPGA器件为EEPROM或FLAsH工艺，被编程后断电非易失。

C．CPLD器件为分段式互连结构，内部延时与器件结构和逻辑连接等有关，因此传输时延不可预测

D．CPLD器件为连续式互连结构，内部各模块之间具有固定时延的快速互连通道，可预测延时

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1.升级CPLD的版本软件都有()?A.isPvMSysTeMB.qUArTUsii_PrOgrAMMer_sigNALTAPC.CPLD sOfTwAreD.wfTP32

2.OMP使用的版本有:()。A.FPGA；CPU；MCUB.FPGA；CPU；DSPC.FPGA；CPU；BootD.FPGA；CPU；MCS

3.高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是()。A、HDPLD和FPGAB、GALC、HDPLDD、FPGA

4.单板从TMS升级到ROS的先后顺序为()?A.BOOT-CPLD-MVRB.BOOT-MVR-CPLDC.MVR-CPLD-BOOTD.CPLD-BOOT-MVR

更多“下面对CPLD和FPGA的描述中，正确的是（）。”相关问题

  • 第1题：

    基于FPGA／CPLD的数字系统没计流程包括哪些步骤?


    正确答案：:1.设计输入，用一定的逻辑表达手段表达出来。 2.逻辑综合，将用一定的逻辑表达手段表达出来的设计经过一系列的操作，分解成一系列的逻辑电路及对应关系(电路分解)。 3.目标器件的适配，在选用的目标器件中建立这些基本逻辑电路的对应关系(逻辑实现)。 4.目标器件的编程/下载，将前面的软件设计经过编程变成具体的设计系统(物理实现)。 5.仿真/硬件测试，验证所设计的系统是否符合要求。同时，再设计过程中要进行有关“仿真”，即模拟有关设计结果，验证是否与设计构想相符。

  • 第2题：

    CPLD和FPGA都属于高密度可编程逻辑器件。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案：对

  • 第3题：

    下列关于FPGA芯片的缺点描述正确的有()。

    A、产品开发技术门槛较高

    B、售价贵

    C、开发生态不完善

    D、能耗高


    正确答案：AC

  • 第4题：

    大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（）。

    • A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件；
    • B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；
    • C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；
    • D、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。

    正确答案:C

  • 第5题：

    简述CPLD与FPGA的异同。


    正确答案: CPLD是基于乘积项技术构造的可编程逻辑器，不需要配置外部程序寄存芯片
    FPGA基于查找表技术构造的可编程逻辑器，需要配置外部程序寄存芯片。

  • 第6题：

    可编程器件分为（）和CPLD。


    正确答案:FPGA

  • 第7题：

    电子技术中，FPGA的含义是（），SOPC的含义是（）。


    正确答案:现场可编程门阵列；可编程片上系统

  • 第8题：

    目前市场份额最大的两大CPLD/FPGA供应厂商是哪两个？它们各自使用什么软件平台？


    正确答案:ALTERA，使用QuartusII；
    Xilinx，使用ISE。

  • 第9题：

    单板从TMS升级到ROS的先后顺序为（）？

    • A、BOOT-CPLD-MVR
    • B、BOOT-MVR-CPLD
    • C、MVR-CPLD-BOOT
    • D、CPLD-BOOT-MVR

    正确答案:A,B

  • 第10题：

    比较PAL、GAL、CPLD及FPGA可编程逻辑器件各自的特点。


    正确答案:PAL的或阵列是固定的，只有与阵列可编程；
    GAL是在PAL的基础上“进化”而来，开始采用EEPOM工艺，从而可以进行重复编程，克服了上述三种器件只能一次编程的问题；
    CPLD即复杂可编程逻辑器件，是在PAL、GAL基础上发展起来的；
    FPGA即现场可编程门阵列，是一种新型高性能可编程逻辑器件，它一般采用SRAM工艺。

  • 第11题：

    FPGA可以分成（）FPGA和粗粒度FPGA。


    正确答案:细粒度

  • 第12题：

    问答题
    简述CPLD与FPGA的异同。

    正确答案： CPLD是基于乘积项技术构造的可编程逻辑器，不需要配置外部程序寄存芯片
    FPGA基于查找表技术构造的可编程逻辑器，需要配置外部程序寄存芯片。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    基于FPGA／CPLD器件的数字系统设计流程包括哪些阶段()。

    A、设计输入

    B、综合

    C、布局布线

    D、仿真和编程


    参考答案：ABCD

  • 第14题：

    Synplify是一种FPGA／CPLD的逻辑综合工具。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案：对

  • 第15题：

    在利用FPGA/CPLD进行逻辑电路设计时，综合后的结果是（ ）。

    A.Verilog或VHDL等源文件
    B.电路级的网表文件
    C.仿真结果
    D.可烧写的编程文件

    答案：B
    解析：
    本题考查FPGA/CPLD的基础知识。FPGA/CPLD在进行逻辑电路设计时，一般使用HDL语言进行输入设计，综合就是把HDL语言转换为综合网表的过程。综合网表中除了包含从HDL语言中推断出的与门、非门等组合逻辑和寄存器等时序逻辑之外，还包含FPGA特有的各种原语，诸如LUT、BRAM等硬件模块，以及这些模块的属性和约束信息。Xilinx的ISE中包含综合工具，综合完成后，可以用文本工具查看综合输出文件，综合输出一个重要结果是网表文件，用于描述布局布线。在进行最终比特流生成过程中，需要使用对应的比特流生成工具。?在FPGA中包含各种仿真，比如前仿真、后仿真、功能仿真、时序仿真、行为级仿真、RTL电路级仿真、综合后仿真、门级仿真、布局布线后仿真等等。

  • 第16题：

    基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程为：原理图/HDL文本输入→综合→_____→_____→适配→编程下载→硬件测试。正确的是（）。 ①功能仿真 ②时序仿真 ③逻辑综合 ④配置 ⑤分配管脚

    • A、③①
    • B、①⑤
    • C、④⑤
    • D、④②

    正确答案:B

  • 第17题：

    CPLD/FPGA的几大供应厂商是哪几个？


    正确答案:ALTERA、Xilinx、ACTEL、Lattice。

  • 第18题：

    简述FPGA与CPLD两种器件应用特点。


    正确答案: CPLD与FPGA都是通用可编程逻辑器件，均可在EDA仿真平台上进行数字逻辑电路设计，它们不同体现在以下几方面：
    ⑴、FPGA集成度和复杂度高于CPLD，所以FPGA可实现复杂逻辑电路设计，而CPLD适合简单和低成本的逻辑电路设计。
    ⑵、FPGA内主要由LUT和寄存器组成，倾向实现复杂时序逻辑电路设计，而CPLD内主要由乘积项逻辑组成，倾向实现组合逻辑电路设计。
    ⑶、FPGA工艺多为SRAM、flash等工艺，掉电后内信息消失，所以该类型需外配存储器，而CPLD工艺多为EEPROM等工艺，掉电后信息不消失，所以不用外配存储器。
    ⑷、FPGA相对CPLD成本高，但都可以在内都镶嵌硬核和软核，实现片上系统功能。

  • 第19题：

    FPGA与CPLD都是大规模可编程逻辑器件，它们的结构有什么不同？使用上有什么区别？


    正确答案:FPGA基于查找表结构、CPLD基于乘积项结构；
    使用上FPGA更适合用作时序逻辑电路设计，如算法设计；
    CPLD更适合组合逻辑电路设计，如时序控制。

  • 第20题：

    业务单板FPGA（CPLD）程序的升级肯定会导致业务中断或出现误码。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    OMP使用的版本有：（）。

    • A、FPGA；CPU；MCU
    • B、FPGA；CPU；DSP
    • C、FPGA；CPU；Boot
    • D、FPGA；CPU；MCS

    正确答案:C

  • 第22题：

    简述CPLD/FPGA的原理、特点与应用。


    正确答案:CPLD和FPGA都是基于反复可编程的思路发展起来的，前者基于乘积项结构，具有典型的组合逻辑电路特征，后者基于查找表结构，具有典型的时序逻辑电路特征。

  • 第23题：

    简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。


    正确答案:细粒度FPGA的逻辑功能块较小，资源可以充分利用，但连线和开关多，速度慢；粗粒度FPGA的逻辑功能块规模大，功能强，但资源不能充分利用。

  • 第24题：

    填空题
    电子技术中，FPGA的含义是（），SOPC的含义是（）。

    正确答案： 现场可编程门阵列,可编程片上系统
    解析： 暂无解析

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