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当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

题目

当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

  • A、手工貼装
  • B、贴片机贴装
  • C、报废元器件
  • D、无法贴装
相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

3.双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

4.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
正确答案:A
更多“当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装”相关问题

  • 第1题：

    SMT的中文意思是？（）

    • A、表面贴装元器件
    • B、电子元件器
    • C、表面贴装技术
    • D、以上都不是

    正确答案:C

  • 第2题：

    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。

    • A、大于贴片机最大贴装尺寸
    • B、小于贴片机最大贴装尺寸
    • C、等于贴片机最小贴装尺寸
    • D、等于贴片机最大贴装尺寸

    正确答案:D

  • 第3题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第4题：

    贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）


    正确答案:正确

  • 第5题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第6题：

    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。


    正确答案:SOP；PLCC；BGA

  • 第7题：

    手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。

    • A、30
    • B、10-15
    • C、50
    • D、30-40

    正确答案:B

  • 第8题：

    单选题
    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
    A

    流水作业式贴片机

    B

    同时式贴片机

    C

    顺序式贴片机

    D

    顺序一同时式贴片机


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
    A

    高密度装配元器件

    B

    插装的元器件

    C

    表面贴装元器件

    D

    通孔安装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

    正确答案： 表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺寸。表面贴装管脚引线短，降低了其特性中附加的电感和电容成分，尤其在高频电路中，表面贴装成本低，便于批量生产。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

    • A、流水作业式贴片机
    • B、同时式贴片机
    • C、顺序式贴片机
    • D、顺序一同时式贴片机

    正确答案:D

  • 第15题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第17题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第18题：

    适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

    正确答案： SOP,PLCC,BGA
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

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