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更多“简述热蒸镀(真空蒸发)膜与离子溅射膜的区别和优缺点。”相关问题
  • 第1题:

    用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫()。

    • A、蒸镀
    • B、离子注入
    • C、溅射
    • D、沉积

    正确答案:C

  • 第2题:

    简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。


    正确答案:在一定真空条件下,通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离,用加速的离子轰击固体表面,离子和固体表面原子交换动量,使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
    栅金属材料有工艺稳定性好的铬Cr、钼Mo、钽Ta等;源漏材料有钼/铝/钼Mo/Al/Mo、钼氮/铝镍/钼氮MoNx/AlNi/MoNx、钼/铝钕/钼Mo/AlNd/Mo等三层材料;像素电极ITO薄膜材料都采用溅射方法成膜。

  • 第3题:

    树脂镜片镀耐磨损膜采用的是阴极溅射法。


    正确答案:错误

  • 第4题:

    简述蒸镀与溅射的区别


    正确答案: 蒸镀:让材料加热气化(发射出粒子),再沉积到基片上成膜。
    溅射:用离子轰击,将靶材原子打出来,再沉积到基片上成膜。

  • 第5题:

    ()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

    • A、蒸镀
    • B、离子注入
    • C、溅射
    • D、沉积

    正确答案:C

  • 第6题:

    简述升降膜式真空蒸发浓缩设备的原理和特点。


    正确答案: 原理:升降膜式蒸发器是在一个加热器内安装两组加热管,一组作升膜式另一组作奖膜式。物料溶液先进入升膜加热管,沸腾蒸发后,气液混合物上升至顶部,然后转入另一半加热管,再进行降膜蒸发,浓缩液从下部进入气液分离器,分离后,二次蒸汽从分离器上部排入冷凝器,浓缩液从分离器下部出料。
    特点:
    ⑴符合物料的要求。初进入蒸发器时,物料浓度较低,物料蒸发内阻较小,蒸发速度较快,容易达到升膜的要求。物料经初步浓缩,浓度较大,但溶液在降膜式蒸发中受重力作用沿管壁均匀分布形成膜状。
    ⑵升膜蒸发后的汽液混合有助于降膜的进料分配,有利于液体的均匀分布。
    ⑶利用升膜来控制降膜的进料,有利于操作的控制。
    ⑷将两个浓缩过程串联,可以提高产品的浓缩比,减低设备的高度。

  • 第7题:

    问答题
    简述升降膜式真空蒸发浓缩设备的原理和特点。

    正确答案: 原理:升降膜式蒸发器是在一个加热器内安装两组加热管,一组作升膜式另一组作奖膜式。物料溶液先进入升膜加热管,沸腾蒸发后,气液混合物上升至顶部,然后转入另一半加热管,再进行降膜蒸发,浓缩液从下部进入气液分离器,分离后,二次蒸汽从分离器上部排入冷凝器,浓缩液从分离器下部出料。
    特点:
    ⑴符合物料的要求。初进入蒸发器时,物料浓度较低,物料蒸发内阻较小,蒸发速度较快,容易达到升膜的要求。物料经初步浓缩,浓度较大,但溶液在降膜式蒸发中受重力作用沿管壁均匀分布形成膜状。
    ⑵升膜蒸发后的汽液混合有助于降膜的进料分配,有利于液体的均匀分布。
    ⑶利用升膜来控制降膜的进料,有利于操作的控制。
    ⑷将两个浓缩过程串联,可以提高产品的浓缩比,减低设备的高度。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    简述溅射与离子束铣蚀。

    正确答案: 通过高能惰性气体离子的物理轰击作用刻蚀,各向异性性好,但选择性较差。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时,若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜,应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性?

    正确答案: 真空蒸镀铝膜通过衬底加热和衬底旋转来改善其台阶覆盖特性。磁控溅射通过提高衬底温度,在衬底上加射频偏压,采用强迫填充技术,采用准直溅射技术。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    离子溅射镀膜与离子镀过程原理是一样的。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    简述溅射的优缺点。

    正确答案: 优点:①台阶覆盖能力好;②能沉积金属合金;③能进行原位溅射刻蚀。
    缺点:溅射速率低,金属膜含氩。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    镜片表面镀加硬膜层时,镜片从涂膜液中提取后下一步进行()。
    A

    正离子轰击溅射镀膜

    B

    冷却

    C

    在100℃左右的烘箱中聚合4~5小时

    D

    进行凝胶化处理


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    简述真空掩膜蒸镀技术实现红绿蓝像素并置全彩色方案的工艺流程。


    正确答案:1)在真空下,利用掩模板遮挡的方法,将相邻的三个像素中遮挡两个像素,在另一个像素上蒸镀红、蓝、绿其中一种发光层;
    2)利用高精度的对位系统移动遮挡的掩模板,再继续蒸镀下一像素。掩膜板常采用金属材料制成。

  • 第14题:

    光学镜片表面耐磨损膜的处理方法主要是()。

    • A、提升法
    • B、真空电镀法
    • C、阴极溅射法
    • D、离子镀法

    正确答案:A

  • 第15题:

    镜片表面镀加硬膜层时,镜片从涂膜液中提取后下一步进行()。

    • A、正离子轰击溅射镀膜
    • B、冷却
    • C、在100℃左右的烘箱中聚合4~5小时
    • D、进行凝胶化处理

    正确答案:C

  • 第16题:

    简述生物膜法和活性污泥法的区别,及优缺点。


    正确答案: 活性污泥法优点。
    ①效率高,效果好;
    ②适用范围广;
    ③方法成熟
    活性污泥法缺点:
    ①采用传统的活性污泥法,往往基建费、运行费高,能耗大,
    管理较复杂,易出现污泥膨胀现象;
    ②污水进行脱氮除磷处理工艺需要将多个
    厌氧和好氧反应池串联,形成多级反应池,这势必要增加基建投资的费用及能耗,并且使运行管理较为复杂。
    ③活性污泥法产生大量的剩余污泥,需要进行污泥无害化处理,增加了投资。
    生物膜法优点:
    ①生物膜对污水水质、水量的变化有较强的适应性,管理方便,不会发生污泥膨胀。
    ②微生物世代时间较长,且生物相对更为丰富、稳定,产生的剩余污泥少。
    ③能够处理低浓度的污水。
    生物膜法缺点:
    ①生物膜载体增加了系统的投资;
    ②在处理城市污水时处理效率比活性污泥法低;
    ③附着于固体表面的微生物量较难控制,操作伸缩性差。

  • 第17题:

    升膜蒸发器、降膜蒸发器和刮膜蒸发器都属于真空蒸发设备。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    单选题
    光学镜片表面耐磨损膜的处理方法主要是()。
    A

    提升法

    B

    真空电镀法

    C

    阴极溅射法

    D

    离子镀法


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    判断题
    树脂镜片镀耐磨损膜采用的是阴极溅射法。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    问答题
    简述生物膜法和活性污泥法的区别,及优缺点。

    正确答案: 活性污泥法优点。
    ①效率高,效果好;
    ②适用范围广;
    ③方法成熟
    活性污泥法缺点:
    ①采用传统的活性污泥法,往往基建费、运行费高,能耗大,
    管理较复杂,易出现污泥膨胀现象;
    ②污水进行脱氮除磷处理工艺需要将多个
    厌氧和好氧反应池串联,形成多级反应池,这势必要增加基建投资的费用及能耗,并且使运行管理较为复杂。
    ③活性污泥法产生大量的剩余污泥,需要进行污泥无害化处理,增加了投资。
    生物膜法优点:
    ①生物膜对污水水质、水量的变化有较强的适应性,管理方便,不会发生污泥膨胀。
    ②微生物世代时间较长,且生物相对更为丰富、稳定,产生的剩余污泥少。
    ③能够处理低浓度的污水。
    生物膜法缺点:
    ①生物膜载体增加了系统的投资;
    ②在处理城市污水时处理效率比活性污泥法低;
    ③附着于固体表面的微生物量较难控制,操作伸缩性差。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    填空题
    在玻璃衬底上制备透明导电膜的方法有:()、涂覆法、浸渍法、化学气相沉淀法、真空蒸发法、溅射法等。

    正确答案: 喷雾法
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    简述蒸镀与溅射的区别

    正确答案: 蒸镀:让材料加热气化(发射出粒子),再沉积到基片上成膜。
    溅射:用离子轰击,将靶材原子打出来,再沉积到基片上成膜。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    离子束加工技术利用注入效应加工的是()
    A

    离子束刻蚀

    B

    溅射镀膜

    C

    离子镀

    D

    离子注入


    正确答案: D
    解析: 暂无解析