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更多“()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积”相关问题
  • 第1题:

    电流传导时气体中出现的效应称为()

    • A、辉光现象
    • B、电晕现象
    • C、气体放电
    • D、他激式气体放电

    正确答案:C

  • 第2题:

    气体放电主要几种形式有()。

    • A、火花放电
    • B、辉光放电
    • C、电晕放电
    • D、电弧放电

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题:

    用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫()。

    • A、蒸镀
    • B、离子注入
    • C、溅射
    • D、沉积

    正确答案:C

  • 第4题:

    关于气体放电,下列说法哪一种不正确()

    • A、霓虹灯的基本原理是辉光放电
    • B、电炉炼钢、电弧焊的基本原理是弧光放电
    • C、雷电的闪电式弧光放电
    • D、天气潮湿时输电导线容易发生电晕放电

    正确答案:C

  • 第5题:

    简述热蒸镀(真空蒸发)膜与离子溅射膜的区别和优缺点。


    正确答案: 粒子具有的动能不同:蒸镀膜所沉积的粒子有较低的动能,而溅射出来的粒子有很高的动能,比蒸发高1~2个数量级。
    粒子飞向基体表面的分布规律不同:对于小面积蒸发源,气相原子飞向基体表面时按余弦定律分布。对于阴极溅射,靶是多晶材料且入射氩离子较大时符合余弦分布规律,但对单晶靶材,则产生择优溅射效应,不同晶面的溅射强度不同。
    粒子电性不同:蒸发出来的气相原子几乎都是不带电的中性粒子,但溅射出来的粒子,除中性原子或原子团外,还可能有正离子、负离子、二次电子和光子等多种粒子。
    真空度不同:蒸发镀时,真空度较高,气体分子平均自由程大于蒸发源到基体间的距离,气相原子在飞向基体的过程中,气相原子间或与残余气体分子间碰撞机会很少,它们基本上保持原有的能量,能量分布及直线飞行轨迹。阴极溅射时真空度较低,气体分子平均自由程小于靶材和基体之间的距离,溅射原子飞行过程中,相互间碰撞,原子及其他残余气体分子相互碰撞,改变了溅射原子方向,到达基体表面的粒子可来自基体正前方整个半球面空间的所有方向,因此较容易制备厚度均匀的薄膜。
    粘合力不同:蒸发镀所形成的膜容易从基体剥落,而阴极溅射所形成的膜由于形成了过渡层,能很好的跟基体结合,不易剥落。
    优缺点:
    蒸镀膜:薄膜成分与蒸发合金组分有偏离,薄膜含杂质少,基体和薄膜温度变化不大。
    溅射膜:薄膜成分与靶材一致,含较多杂质,基体和薄膜温度变化很大。

  • 第6题:

    下面不是制造非晶硅太阳电池常用的方法是()。

    • A、辉光放电法
    • B、反应溅射法
    • C、化学气相沉积法
    • D、电镀法

    正确答案:D

  • 第7题:

    涂镀是在工件表面指定的区域,快速()的一种技术手段.

    • A、涂镀
    • B、金属
    • C、电沉积金属
    • D、表面

    正确答案:C

  • 第8题:

    最常见的气体放电现象不包括()。

    • A、电晕放电
    • B、火花放电
    • C、电弧放电
    • D、辉光放电

    正确答案:C

  • 第9题:

    单选题
    低气压(≤1大气压)均匀电场情况下,气体放电的主要外形形式为()。
    A

    火光放电

    B

    辉光放电

    C

    电晕放电

    D

    电弧放电


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    根据引起气体放电的机理不同,可形成不同的溅射镀膜方法,主要有()溅射、()溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。

    正确答案: 直流,高频
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    与其他气体放电形式相比,电弧放电是电流最()的一种气体放电现象。
    A

    B


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    离子束加工技术利用注入效应加工的是()
    A

    离子束刻蚀

    B

    溅射镀膜

    C

    离子镀

    D

    离子注入


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    在气体与液体或气体与固体的交界面上,由于电压分布不均匀而造成的击穿现象称为()放电。

    • A、辉光
    • B、电弧
    • C、沿面

    正确答案:C

  • 第14题:

    ()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。

    • A、蒸镀
    • B、溅射
    • C、离子注入
    • D、CVD

    正确答案:A

  • 第15题:

    低气压(≤1大气压)均匀电场情况下,气体放电的主要外形形式为()。

    • A、火光放电
    • B、辉光放电
    • C、电晕放电
    • D、电弧放电

    正确答案:B

  • 第16题:

    简述蒸镀与溅射的区别


    正确答案: 蒸镀:让材料加热气化(发射出粒子),再沉积到基片上成膜。
    溅射:用离子轰击,将靶材原子打出来,再沉积到基片上成膜。

  • 第17题:

    ()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

    • A、蒸镀
    • B、离子注入
    • C、溅射
    • D、沉积

    正确答案:C

  • 第18题:

    涂镀是在工件表面采取快速沉积什么的一种技术?


    正确答案: 涂镀是在工件表面采取快速沉积金属的一种技术。

  • 第19题:

    气体放电的主要形式有()。

    • A、火花放电
    • B、辉光放电
    • C、电弧放电
    • D、电晕放电

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题:

    沿液体和固体电介质分界面的放电现象称为液体电介质中的()。

    • A、辉光放电
    • B、电晕放电
    • C、击穿
    • D、沿面放电

    正确答案:D

  • 第21题:

    问答题
    简述蒸镀与溅射的区别

    正确答案: 蒸镀:让材料加热气化(发射出粒子),再沉积到基片上成膜。
    溅射:用离子轰击,将靶材原子打出来,再沉积到基片上成膜。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    涂镀是在工件表面指定的区域,快速()的一种技术手段.
    A

    涂镀

    B

    金属

    C

    电沉积金属

    D

    表面


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    离子注入的能量远低于离子刻蚀和离子溅射沉积。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析