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SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。

题目

SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。

相似考题

1.对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

2.焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。A.低熔点焊料B.三元合金C.铜焊料D.硬焊料

3.焊接焊料的特点有A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金

4.制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。A.高银焊料B.铜磷焊料C.铜焊料D.焊锡焊料。

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  • 第1题：

    目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。

    A.锡铅焊料

    B.金焊料

    C.铜焊料

    D.银焊料


    正确答案：A

  • 第2题：

    按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。

    • A、高温焊料
    • B、低温焊料
    • C、有铅焊料
    • D、无铅焊料
    • E、中温焊料

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    无锡焊接是（）的连接。

    • A、不需要助焊剂，而有焊料
    • B、有助焊剂，没有焊料
    • C、不需要助焊剂和焊料
    • D、有助焊剂和焊料

    正确答案:C

  • 第4题：

    电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。

    • A、铜焊料
    • B、银焊料
    • C、锡铅焊料
    • D、硬焊料

    正确答案:C

  • 第5题：

    无锡焊接是一种（）的焊接。

    • A、完全不需要焊料
    • B、仅需少量焊料
    • C、使用大量的焊料

    正确答案:A

  • 第6题：

    熔点最低的锡铅焊料是（）。

    • A、10锡铅焊料
    • B、58-2锡焊料
    • C、39锡铅焊料
    • D、90-6锡焊料

    正确答案:C

  • 第7题：

    锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。


    正确答案:糊状助焊剂；再流焊工艺

  • 第8题：

    制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。

    • A、高银焊料
    • B、铜磷焊料
    • C、铜焊料
    • D、焊锡焊料。

    正确答案:A

  • 第9题：

    单选题
    对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）
    A

    焊料能快速有效地充满整个焊接区

    B

    防止焊料熔化过快

    C

    使焊料缓慢降温

    D

    防止焊料熔化过慢

    E

    使焊料快速熔化


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。
    A

    高银焊料

    B

    铜磷焊料

    C

    铜焊料

    D

    焊锡焊料。


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在无线电装接中，常用的是（）。
    A

    软焊料中的锡铅焊料

    B

    硬焊料中的锡铅焊料

    C

    银焊料

    D

    铜焊料


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。
    A

    焊料能快速有效地充满整个焊接区

    B

    防止焊料熔化过快

    C

    使焊料缓慢降温

    D

    防止焊料熔化过慢

    E

    使焊料快速熔化


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？


    正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
    常用品种有：
    A.轻度活化焊锡膏
    B.常温保存焊锡膏
    C.定量分配器用焊锡膏

  • 第15题：

    对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。

    • A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
    • B、防止焊料熔化过快
    • C、使焊料缓慢降温
    • D、防止焊料熔化过慢
    • E、使焊料快速熔化

    正确答案:A

  • 第16题：

    再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。

    • A、焊料合金粉末和胶粘剂
    • B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
    • C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
    • D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

    正确答案:D

  • 第17题：

    焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    抗拉强度最好的焊料是（）。

    • A、10锡铅焊料
    • B、39锡铅焊料
    • C、68-2锡铅焊料
    • D、90-6锡铅焊料

    正确答案:B

  • 第19题：

    在无线电装接中，常用的是（）。

    • A、软焊料中的锡铅焊料
    • B、硬焊料中的锡铅焊料
    • C、银焊料
    • D、铜焊料

    正确答案:A

  • 第20题：

    填空题
    锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

    正确答案： 糊状助焊剂,再流焊工艺
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
    A

    高温焊料

    B

    低温焊料

    C

    有铅焊料

    D

    无铅焊料

    E

    中温焊料


    正确答案： A,B,C,D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
    A

    焊料合金粉末和胶粘剂

    B

    焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

    C

    焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂

    D

    焊料合金粉末，助焊剂和溶剂


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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