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物理气相沉积简称（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD
题目
物理气相沉积简称（）。
- A、LVD
- B、PED
- C、CVD
- D、PVD
相似考题
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第1题：
关于高速钢，错误的描述是（）。
- A、常用来制作切削刃形状复杂的刀具
- B、其最终热处理方法是高温淬火＋多次高温回火
- C、其强度和韧性优于硬质合金
- D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积（PVD.技术
正确答案:C -
第2题：
关于高速钢，错误的描述是（）。
- A、其强度和韧性优于硬质合金
- B、常用来制作切削刃形状复杂的刀具
- C、其最终热处理方法是高温淬火＋多次高温回火
- D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积（PVD）技术
正确答案:A -
第3题：
油气的生成和分布与（）关系密切，特别是生油层与储集层的形成和分布受（）的控制。
- A、沉积物；沉积相
- B、沉积物；沉积物
- C、沉积相；沉积环境
- D、沉积相；沉积相
正确答案:D -
第4题：
物理气相沉积
正确答案:物理气相沉积是用物理方法将源物质转移到气相中，在基体上形成覆盖层的方法。 -
第5题：
简述物理气相沉积原理及其应用。
正确答案: （1） 原理：利用某种物理过程，如物质的热蒸发或在受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。
1）镀料的气化；使镀料蒸发、升华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。
2）镀料原子、分子或离子在相对较低的气体压力环境的迁移；由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。
3）镀料原子、分子或离子在基体上不发生化学反应沉积。
（2） 应用：电子束物理气相沉积被广泛应用于航空、航天、船舶和冶金等工业领域。而离子镀广泛用于机械、电子、航空、航天、轻工、光学和建筑等部门，用以制备耐磨、耐蚀、耐热、超硬、导电、磁性和光电转换等镀层。 -
第6题：
化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？
正确答案:物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。 -
第7题：
化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。
正确答案:化学反应 -
第8题：
问答题物理气相沉积？正确答案： 物理气相沉积，是指在真空的条件下，利用物理的方法，将材料气化成原子、分子或者使其电离成离子，并通过气相过程，在材料或者基体表面沉积一层具有某些特殊性能的薄膜技术。方法有： 真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜。解析： 暂无解析 -
第9题：
名词解释题物理气相淀积（pvd）正确答案： 利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底表面上，并淀积成薄膜。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题化学气相沉积与物理气象沉积技术的区别是什么，它们的主要应用场合？正确答案： 化学气象沉积主要是CVD法，含有涂层材料元素的反应介质在较低温度下气化，然后送入高温的反应室与工件表面接触产生高温化学反应，析出合金或金属及其化合物沉积于工件表面形成涂层。
Cvd法的主要特点：
1可以沉积各种晶态或非晶态的无机薄膜材料.
2纯度高，集体的结合力强。
3沉积层致密，气孔极少，
4均度性好，设备及工艺简单。
5反应温度较高。
应用：在钢铁、硬质合金、有色金属、无机非金属等材料表面制备各种用途的薄膜，主要是绝缘体薄膜，半导体薄膜，导体及超导体薄膜以及耐蚀性薄膜。
物理气象沉积：气态物质在工件表面直接沉积成固体薄膜的过程。称PVD法。有三种基本方法，真空蒸镀，溅射镀膜和离子镀。应用：耐磨涂层，耐热涂层，耐蚀涂层，润滑涂层，功能涂层装饰涂层。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题物理气相沉积（PVD）按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征主要可以分为哪几种？正确答案： （1）真空蒸镀--镀材以热蒸发原子或分子的形式沉积成膜。
（2）溅射镀膜--镀材以溅射原子或分子的形式沉积成膜。
（3）离子镀膜--镀材以离子和高能量的原子或分子的形式沉积成膜。
在三种PVD基本镀膜方法中，气相原子、分子和离子所产生的方式和具有的能量各不相同，由此衍生出种类繁多的薄膜制备技术。解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。A物理气相沉积（PVD）
B物理气相沉积（CVD）
C化学气相沉积（VCD）
D化学气相沉积（CVD）
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第13题：
刀具表面涂层技术是一种优质的（），它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面，采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法，覆盖一层高硬度难融金属化合物。
正确答案:表面改性技术 -
第14题：
生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指（）
- A、物理气相沉积法；
- B、化学气相沉积法；
- C、气相法；
- D、固相法
正确答案:A,B -
第15题：
物理气相沉积有哪几种方法？
正确答案:物理气相沉积有真空蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜。 -
第16题：
利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
- A、物理气相沉积（PVD）
- B、物理气相沉积（CVD）
- C、化学气相沉积（VCD）
- D、化学气相沉积（CVD）
正确答案:D -
第17题：
利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。
正确答案:正确 -
第18题：
物理气相沉积技术可作为最终处理工艺用于（）刀具的涂层。
正确答案:高速钢类 -
第19题：
填空题化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。正确答案： 化学反应解析： 暂无解析 -
第20题：
单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A溅射物理气相沉积
B蒸发物理气相沉积
C等离子增强化学气相沉积
D低压化学气相沉积
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述物理气相沉积原理及其应用。正确答案： （1） 原理：利用某种物理过程，如物质的热蒸发或在受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。
1）镀料的气化；使镀料蒸发、升华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。
2）镀料原子、分子或离子在相对较低的气体压力环境的迁移；由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。
3）镀料原子、分子或离子在基体上不发生化学反应沉积。
（2） 应用：电子束物理气相沉积被广泛应用于航空、航天、船舶和冶金等工业领域。而离子镀广泛用于机械、电子、航空、航天、轻工、光学和建筑等部门，用以制备耐磨、耐蚀、耐热、超硬、导电、磁性和光电转换等镀层。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？正确答案： 物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题物理气相沉积（PVD）正确答案： 利用电弧、高频电场、等离子体等高温热源将原料加热至高温，使之气化或形成等离子体，然后通过骤冷，使之凝聚成晶须、薄片、晶粒等各种形态。解析： 暂无解析