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（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。A、LPCVDB、PECVDC、CVDD、PVD

题目

（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。

  • A、LPCVD
  • B、PECVD
  • C、CVD
  • D、PVD
相似考题

1.面向对象技术与数据库技术相结合的途径主要有两种：一种途径是以( )为基础进行扩展：另一种途径是以( )和( )为基础进行扩展的方法。

2.PVD与CVD相比，沉积温度（）A、相同B、低C、高D、有时高有时低

3.（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积

4.刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻胶D、去离子水

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  • 第1题：

    （）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。

    • A、PVD
    • B、CVD
    • C、溅射
    • D、蒸发

    正确答案:B

  • 第2题：

    下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。

    • A、薄膜沉积
    • B、薄膜成长
    • C、蒸发
    • D、溅射

    正确答案:B

  • 第3题：

    CKD的主要结局有：（）

    • A、ESRD
    • B、SHPT
    • C、CVD
    • D、死亡

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    关于高速钢，错误的描述是（）。

    • A、常用来制作切削刃形状复杂的刀具
    • B、其最终热处理方法是高温淬火＋多次高温回火
    • C、其强度和韧性优于硬质合金
    • D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积（PVD.技术

    正确答案:C

  • 第5题：

    刀具表面涂层技术是一种优质的（），它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面，采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法，覆盖一层高硬度难融金属化合物。


    正确答案:表面改性技术

  • 第6题：

    生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指（）

    • A、物理气相沉积法；
    • B、化学气相沉积法；
    • C、气相法；
    • D、固相法

    正确答案:A,B

  • 第7题：

    物理气相沉积简称（）。

    • A、LVD
    • B、PED
    • C、CVD
    • D、PVD

    正确答案:D

  • 第8题：

    填空题
    物理气相沉积薄膜的方法主要有（）、（）和（）三种。

    正确答案： 真空蒸发镀,溅射镀,离子镀
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
    A

    溅射物理气相沉积

    B

    蒸发物理气相沉积

    C

    等离子增强化学气相沉积

    D

    低压化学气相沉积


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    名词解释题
    物理气相淀积（pvd）

    正确答案： 利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底表面上，并淀积成薄膜。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    物理气相沉积（PVD）按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征主要可以分为哪几种？

    正确答案： （1）真空蒸镀--镀材以热蒸发原子或分子的形式沉积成膜。
    （2）溅射镀膜--镀材以溅射原子或分子的形式沉积成膜。
    （3）离子镀膜--镀材以离子和高能量的原子或分子的形式沉积成膜。
    在三种PVD基本镀膜方法中，气相原子、分子和离子所产生的方式和具有的能量各不相同，由此衍生出种类繁多的薄膜制备技术。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
    A

    物理气相沉积（PVD）

    B

    物理气相沉积（CVD）

    C

    化学气相沉积（VCD）

    D

    化学气相沉积（CVD）


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。

    • A、LVD
    • B、PED
    • C、CVD
    • D、PVD

    正确答案:C

  • 第14题：

    简述PECVD薄膜沉积的原理。


    正确答案:薄膜的沉积原理包括三个基本的过程：
    1）等离子体反应，是指等离子体通过与具有能量的电子、离子或者基团等粒子碰撞，使通入到反应室中的气体分子分解的过程。其中等离子体包括自由基、原子和分子等中性粒子，以及离子和电子等非中性粒子。
    2）输送粒子到基板表面，等离子体产生的粒子以扩散方式或离子加速的形式输运到基板表面。中性粒子受浓度梯度的驱动以扩散方式输运到基板表面，阳离子受等离子和基板间的电位差驱动而离子加速运动到基板表面。
    3）在表面发生反应，当粒子达到基板表面时，通过一系列吸附、迁移、反应，以及中间产物的解吸附过程形成要沉积的薄膜。衬底温度对每一步都是致关重要的。

  • 第15题：

    高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。

    • A、高温烧结和高温高压烧结
    • B、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）
    • C、热压法（HP）和热等静压法（HIP）
    • D、电镀法和电铸法

    正确答案:B

  • 第16题：

    PVD沉积温度一般（）

    • A、600℃以上
    • B、600-650℃
    • C、650-700℃
    • D、700℃以上

    正确答案:A

  • 第17题：

    关于高速钢，错误的描述是（）。

    • A、其强度和韧性优于硬质合金
    • B、常用来制作切削刃形状复杂的刀具
    • C、其最终热处理方法是高温淬火＋多次高温回火
    • D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积（PVD）技术

    正确答案:A

  • 第18题：

    利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。

    • A、物理气相沉积（PVD）
    • B、物理气相沉积（CVD）
    • C、化学气相沉积（VCD）
    • D、化学气相沉积（CVD）

    正确答案:D

  • 第19题：

    获得性薄膜是（）

    • A、成釉细胞在釉质表面分泌的薄膜
    • B、结合上皮在釉质表面分泌的薄膜
    • C、唾液蛋白在牙面的沉积物
    • D、黏附于牙面的软性沉积物
    • E、附着在牙面上硬性沉积物

    正确答案:C

  • 第20题：

    问答题
    构成沉积岩的物质，在搬运和沉积过程中是以哪些方式进行搬运和沉积的？

    正确答案： 各种沉积物质，由各种介质搬运到沉积盆地（海、湖、沼泽等）沉积、成岩，其搬运和沉积的方式有2种：
    1.有些物质是以碎屑物质的形式进行搬运和沉积，称为机械搬运作用和机械沉积作用；
    2.另一些是以真溶液或胶体溶液的形式进行搬运和沉积，称为化学搬运作用和化学沉积作用。
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。
    A

    物理气相沉积

    B

    化学气相沉积

    C

    电化学镀

    D

    热氧化


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    化学气相沉积与物理气象沉积技术的区别是什么，它们的主要应用场合？

    正确答案： 化学气象沉积主要是CVD法，含有涂层材料元素的反应介质在较低温度下气化，然后送入高温的反应室与工件表面接触产生高温化学反应，析出合金或金属及其化合物沉积于工件表面形成涂层。
    Cvd法的主要特点：
    1可以沉积各种晶态或非晶态的无机薄膜材料.
    2纯度高，集体的结合力强。
    3沉积层致密，气孔极少，
    4均度性好，设备及工艺简单。
    5反应温度较高。
    应用：在钢铁、硬质合金、有色金属、无机非金属等材料表面制备各种用途的薄膜，主要是绝缘体薄膜，半导体薄膜，导体及超导体薄膜以及耐蚀性薄膜。
    物理气象沉积：气态物质在工件表面直接沉积成固体薄膜的过程。称PVD法。有三种基本方法，真空蒸镀，溅射镀膜和离子镀。应用：耐磨涂层，耐热涂层，耐蚀涂层，润滑涂层，功能涂层装饰涂层。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    物理气相沉积（PVD）

    正确答案： 利用电弧、高频电场、等离子体等高温热源将原料加热至高温，使之气化或形成等离子体，然后通过骤冷，使之凝聚成晶须、薄片、晶粒等各种形态。
    解析： 暂无解析

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