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铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm

题目

铜露的规格，以下说法正确的为（）。

  • A、焊接面：铜露不可大于0.1mm
  • B、焊接面：铜露不可大于0.15mm
  • C、焊接面：铜露不可大于0.2mm
  • D、焊接面：铜露不可大于0.5mm
相似考题

1.导线线缆焊接时,要保证足够的机械强度,芯线不得过长,焊接后芯线露铜不大于()。A.1.2mmB.1.3mmC.1.5mmD.1.6mm

2.油墨不均不可造成铜露。

3.设备线夹与设备端子搭接面，铜与铜（）。A、应搪锡；B、应镀锌；C、应镀银；D、无需处理。

4.Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

参考答案和解析
正确答案:A
更多“铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm”相关问题

  • 第1题：

    导电膏主要用在（）方面。

    • A、铜铝导体连接面
    • B、塑壳断路器与导线连接处
    • C、电刷引线连接面
    • D、高压隔离开关刀闸接触面和隔离器、接触器等动静触头接触面之间
    • E、用于变电所配电柜的铜一铜，铜一铝，铝一铝母缘排搭接面

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第2题：

    Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、焊接面≤0.1MM
    • B、非焊接面≤PAD面积的10%
    • C、非焊接面≤PAD面积的5%
    • D、不可有

    正确答案:A,C

  • 第3题：

    上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、不影响组装OK
    • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第4题：

    不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    以下说法正确的为（）。

    • A、MIC偏移不可大于0.1MM
    • B、补材破损不可大于0.2MM
    • C、金板偏移不可大于0.2MM
    • D、补材剥离不可有

    正确答案:C

  • 第6题：

    铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、可擦拭的不可有
    • B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MM
    • C、不可擦拭：依镀金铜露规格判定
    • D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM

    正确答案:C

  • 第8题：

    PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MM
    • B、不可有
    • C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MM
    • D、可大于0.2mm

    正确答案:C

  • 第9题：

    焊带、汇流条不允许有褶皱、扭曲、断裂、氧化等不良现象，但允许有不影响外观的轻微露铜现象


    正确答案:错误

  • 第10题：

    焊接纯铜时，厚度大于3㎜的焊件焊前必须预热，预热温度为400～500℃，电源采用直流正接。


    正确答案:错误

  • 第11题：

    传输电缆接头的制作应符合相关技术指标的要求，屏蔽层破皮不应太长，不应露铜，并用热缩套管保护。接头压接时应正确选择模具并压接牢靠。焊点要求光滑饱满，不得虚焊、假焊、漏焊。


    正确答案:正确

  • 第12题：

    需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时，应注意（）

    • A、焊点应光滑
    • B、无假焊
    • C、错焊
    • D、漏焊
    • E、无短路
    • F、芯线露铜应小于3mm

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第13题：

    电缆开剥尺寸应与缆线插头（座）的对应部分相适合，成端好的接头尾端（）。

    • A、不应露铜
    • B、露部分铜
    • C、露二分之一铜
    • D、随意

    正确答案:A

  • 第14题：

    IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、造成铜露出不可
    • B、造成铜露出OK
    • C、不可以造成背面凸起
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第17题：

    镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    油墨破损的规格，以下说法错误的为（）。

    • A、造成铜露出可
    • B、不可造成铜露出
    • C、不可以造成背面凸起
    • D、可造成金露出

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、中间区域不可有
    • B、大小<0.05mm
    • C、边缘区域不可有
    • D、不可有

    正确答案:D

  • 第20题：

    铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    焊铜、压铜及铝接线端子


    正确答案: 是指多芯（股）单根导线与设备连接时需要加的接线端子、其工程量均按导线截面区分规格，以“10个头”为单位计算。

  • 第22题：

    当需要烙铁往设备端子板的缎子上焊线时，芯线露铜应小于（）毫米。

    • A、1
    • B、2
    • C、3
    • D、5

    正确答案:B

  • 第23题：

    端子连接为焊接方式，焊点应光滑、无假焊、漏焊、无短路、芯线露铜应小于（）毫米.

    • A、1
    • B、2
    • C、3
    • D、4

    正确答案:B

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