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参考答案和解析
正确答案:正确
更多“Chip空焊判定NG。”相关问题
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第1题：
以下不良点可直接判定NG的为（）
- A、部品短路、部品偏移、打拔偏移
- B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件
- C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离
- D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
正确答案:B,C,D -
第2题：
如何判定空预器堵灰？有何危害？
正确答案: 当发生空预器堵灰时，排烟温度升高，空预器前后压差增大，引风机电流增大，一、二次风温降低，以上象征可判定空预器堵灰。
危害：当堵灰严重时，会造成传热不均，导致空预器偏斜、变形等损坏设备，容易造成二次燃烧。 -
第3题：
吃空饷chÿ kîng xiǎng
正确答案: 也叫吃空额。指当事人不上班而谋取个人私利依然领取工资的行为。吃空饷起源于中国明朝，指从军队中冒领“饷银”的行为。 -
第4题：
CHIP短路一律NG。
正确答案:正确 -
第5题：
CHIP缺件一律NG。
正确答案:正确 -
第6题：
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、需≤焊盘面积的1/2
- B、需≤焊盘面积的1/3
- C、需≤焊盘面积的1/4
- D、需≤焊盘面积的25%
正确答案:A -
第7题：
补材重贴判定NG。
正确答案:正确 -
第8题：
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
正确答案:正确 -
第9题：
钢轨焊后正火处理可以由空冷变成风冷。
正确答案:正确 -
第10题：
层压后，组件中虚焊电池片数量为6＜N≤12片，单片电池片虚焊面积＞1/30，该组件判定为OK
正确答案:错误 -
第11题：
TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）
- A、GP（32chip）＋SYNC（64chip）
- B、GP（32chip）＋SYNC（128chip）
- C、SYNC（64chip）＋GP（32chip）
- D、SYNC（128chip）＋GP（32chip）
正确答案:D -
第12题：
名词解释题吃空饷chÿ kîng xiǎng正确答案： 也叫吃空额。指当事人不上班而谋取个人私利依然领取工资的行为。吃空饷起源于中国明朝，指从军队中冒领“饷银”的行为。解析： 暂无解析 -
第13题：
Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
正确答案:错误 -
第14题：
Chip集成电路
正确答案: 主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。 -
第15题：
CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
正确答案:正确 -
第16题：
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- A、CHIP短路判定NG
- B、CHIP偏移判定OK
- C、CHIP立碑判定NG
- D、CHIP空焊判定NG
正确答案:A,C,D -
第17题：
CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
正确答案:正确 -
第18题：
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
- B、不可偏移焊盘面积的1/3
- C、不可偏移焊盘宽度的1/2
- D、不可偏移焊盘面积的1/2
正确答案:D -
第19题：
波峰焊容易出现的不良现象有（）
- A、连锡
- B、拉尖
- C、空焊
- D、锡洞
正确答案:A,B,D -
第20题：
国标要求黄曲霉毒素M1判定限为（）。
- A、0.01ng/mL（ppB.
- B、0.05ng/mL（ppb
- C、0.5ng/mL（ppB.
- D、0.2ng/mL（ppB.
正确答案:C -
第21题：
CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。
正确答案:错误 -
第22题：
栈通常采用的两种存储结构是（）；其判定栈空的条件分别是（），判定栈满的条件分别是（）。
正确答案:顺序存储结构和链接存储结构（或顺序栈和链栈）；栈顶指针top=-1和top=NULL；栈顶指针 top等于数组的长度和内存无可用空间 -
第23题：
填空题栈通常采用的两种存储结构是（）；其判定栈空的条件分别是（），判定栈满的条件分别是（）。正确答案： 顺序存储结构和链接存储结构（或顺序栈和链栈）,栈顶指针top=-1和top=NULL,栈顶指针 top等于数组的长度和内存无可用空间解析： 暂无解析