元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。
第1题:
手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第2题:
印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
第3题:
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
第4题:
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。
第5题:
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。
第6题:
元器件成形时,引线可以在根部弯曲。
第7题:
轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。
第8题:
元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
第9题:
海拔增高,大气透明度加大,通常每升高100m,紫外线强度增加( )%,因而高海拔地区紫外线强度高,在紫外线长期作用下,颜面等暴露部位尤其是颧骨区出现日照性皮炎或红斑及色素沉着。
第10题:
元器件的安装高度要尽量低,一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差,容易倒伏或与相邻元器件碰接。
第11题:
对
错
第12题:
大于1.5mm
小于1.5mm
小于1mm
大于0.5mm
第13题:
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
第14题:
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
第15题:
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
第16题:
轴向引线元器件焊于接线柱时,元器件本体到接线柱的最小距离为()mm。
第17题:
元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。
第18题:
裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为()mm。
第19题:
元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
第20题:
元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
第21题:
元器件引线成形有哪些技术要求?
第22题:
第23题:
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