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元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。

题目

元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。

相似考题

1.PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

2.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

4.电子元器件一般分为()。A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

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  • 第1题：

    元器件明细表中不包含（）

    • A、元器件名称
    • B、元器件型号
    • C、元器件价格
    • D、元器件规格

    正确答案:C

  • 第2题：

    电子元器件：胆电容的方向“标正不标负”


    正确答案:正确

  • 第3题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第4题：

    在EWB中要选中多个元器件，在（）的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以红色显示。


    正确答案:按住键

  • 第5题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第6题：

    表面装配元器件的特点为（）。

    • A、SMT元器件的电极上没有引出线
    • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
    • C、SMT元器件都是片状结构
    • D、SMT元器件的体积都很小

    正确答案:A,B

  • 第7题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    电压测量法的特点：测量电压时，电压表与被测元器件或线路是并联连接，（）断开元器件或线路。

    • A、必需
    • B、不需要
    • C、异常时
    • D、随意选择

    正确答案:B

  • 第9题：

    单选题
    在印制板装配图中，应该清晰表示出（）
    A

    元件尺寸

    B

    元器件型号

    C

    有极性元器件的极性

    D

    元器件外形


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

    正确答案： 贴片、片式
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    元器件明细表中不包含（）
    A

    元器件名称

    B

    元器件型号

    C

    元器件价格

    D

    元器件规格


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    电压测量法的特点：测量电压时，电压表与被测元器件或线路是并联连接，（）断开元器件或线路。
    A

    必需

    B

    不需要

    C

    异常时

    D

    随意选择


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第14题：

    元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（）。

    • A、数值 极性 型号
    • B、极性 数值 型号
    • C、数值 型号 极性

    正确答案:A

  • 第15题：

    对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    在元器件焊接前，必须先进行（）

    • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
    • B、核对元器件的供应商
    • C、核对元器件的价格
    • D、以上全部

    正确答案:A

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第18题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第19题：

    表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。


    正确答案:贴片、片式

  • 第20题：

    在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

    • A、元件尺寸
    • B、元器件型号
    • C、有极性元器件的极性
    • D、元器件外形

    正确答案:C

  • 第21题：

    问答题
    简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。

    正确答案： 阻抗匹配元器件是用于调整传输系统与终端之间的阻抗匹配元件，它们的作用是为了消除反射，提高传输效率，改善系统稳定性。主要包括螺钉调配器、多阶梯阻抗变换器及渐变性变换器等。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    PCB的布线是指（）。
    A

    元器件焊盘之间的连线

    B

    元器件的排列

    C

    元器件排列与连线走向

    D

    除元器件以外的实体连接


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在元器件焊接前，必须先进行（）
    A

    核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理

    B

    核对元器件的供应商

    C

    核对元器件的价格

    D

    以上全部


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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