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  • 第1题:

    绕焊适用于()

    • A、元器件的连接
    • B、电阻的连接
    • C、导线的连接
    • D、印制板的连接

    正确答案:C

  • 第2题:

    印制板检验的主要内容不包括()

    • A、镀层材料
    • B、印制板材料
    • C、涂层质量
    • D、有无漏打焊盘孔

    正确答案:B

  • 第3题:

    在机载电源产品中,金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。


    正确答案:错误

  • 第4题:

    埋弧自动焊在其焊接工艺参数不变时,焊丝直径越大则()。

    • A、熔深越小
    • B、强度越好
    • C、熔深越大
    • D、熔宽越小

    正确答案:A

  • 第5题:

    波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。


    正确答案:成一个5度-8度的倾角接触

  • 第7题:

    波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。


    正确答案:1/2-2/3

  • 第8题:

    再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热;流动

  • 第9题:

    在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    单选题
    印制板检验的主要内容不包括()
    A

    镀层材料

    B

    印制板材料

    C

    涂层质量

    D

    有无漏打焊盘孔


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。
    A

    50%-70%

    B

    刚刚接触到印制导线

    C

    全部浸入

    D

    100%


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。
    A

    连接

    B

    信号线

    C

    地线

    D

    焊接


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    普通浸焊炉可以用于()

    • A、表贴元件的焊接
    • B、中小批印制板的焊接
    • C、SMT的焊接
    • D、大规模印制板额焊接

    正确答案:B

  • 第14题:

    自动埋弧焊在其它焊接工艺参数不变时,焊丝直径越大,则()

    • A、熔深越小
    • B、强度越高
    • C、塑性越好

    正确答案:A

  • 第15题:

    导线对印制板焊接,一个金属化孔中最多安装()根导线。

    • A、1
    • B、2
    • C、3
    • D、4

    正确答案:A

  • 第16题:

    气电立焊时,为了确保焊接质量,气体的流量越大越好


    正确答案:错误

  • 第17题:

    无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()


    正确答案:50%-70%

  • 第18题:

    焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第19题:

    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。

    • A、连接
    • B、信号线
    • C、地线
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第20题:

    无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。

    • A、50%-70%
    • B、刚刚接触到印制导线
    • C、全部浸入
    • D、100%

    正确答案:A

  • 第21题:

    判断题
    在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案: 加热,流动
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    普通浸焊炉可以用于()
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案: C
    解析: 暂无解析