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元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四

题目

元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。

  • A、一
  • B、两
  • C、三
  • D、四
相似考题

1.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。A、一B、两C、三D、四

2.元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。

3.当弯管的弯曲半径大于管坯直径的（）倍时，一般都采用无芯弯曲。

4.引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚

更多“元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四”相关问题

  • 第1题：

    在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。

    • A、等于材料的最小弯曲半径
    • B、为材料的最小弯曲半径的1／2
    • C、大于材料的最小弯曲半径两倍
    • D、大于或小于最小弯曲半径均可

    正确答案:A

  • 第2题：

    在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。

    • A、等于材料的最小弯曲半径
    • B、为材料的最小弯曲半径的二分之一
    • C、大于材料的最小弯曲半径两倍
    • D、大于或小于最小弯曲半径均可

    正确答案:A

  • 第3题：

    弯管时，一般弯曲角度越大，弯曲半径就（）；直径越大，壁厚（），弯曲时产生的椭圆就越大。


    正确答案:越小、越薄

  • 第4题：

    印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？


    正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
    为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
    （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
    （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。

  • 第5题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第6题：

    元器件成形时，引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。

    • A、一
    • B、两
    • C、三
    • D、四

    正确答案:B

  • 第8题：

    设计弯曲工件时，在使用要求允许下，工件的弯曲半径应（）最小弯曲半径。

    • A、小于
    • B、等于
    • C、大于

    正确答案:C

  • 第9题：

    弯管时最小的弯曲半径，必须大于管子直径的（）倍


    正确答案:4

  • 第10题：

    元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

    • A、大于1.5mm
    • B、小于1.5mm
    • C、小于1mm
    • D、大于0.5mm

    正确答案:A

  • 第11题：

    当管材的弯曲半径大于管材直径（）倍时，一般都采用无芯弯管。

    • A、0.5
    • B、1
    • C、1.5
    • D、2

    正确答案:C

  • 第12题：

    单选题
    元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
    A

    大于1.5mm

    B

    小于1.5mm

    C

    小于1mm

    D

    大于0.5mm


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    当弯管的弯曲半径大于直径的多少倍时，一般都采用无芯弯管？


    正确答案: 大于1.5倍。

  • 第14题：

    管子弯曲时，其弯管模的半径应（）管子的弯曲半径。

    • A、大于
    • B、小于
    • C、等于
    • D、大于等于

    正确答案:B

  • 第15题：

    元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

    • A、大于4倍引线直径
    • B、应大于或等于2倍引线直径
    • C、应大于或等于引线直径
    • D、应小于2倍引线直径

    正确答案:B

  • 第17题：

    元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。

    • A、0.5mm
    • B、1mm
    • C、1.5mm
    • D、3mm

    正确答案:C

  • 第18题：

    元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。

    • A、0.3
    • B、1.3
    • C、2.3
    • D、3.3

    正确答案:B

  • 第19题：

    钢材的冷弯性能是以试验时的（）为指标表示。

    • A、弯曲角度和弯心直径
    • B、弯曲角度和弯曲圆弧半径
    • C、拉紧力和弯心直径
    • D、拉紧力和弯曲圆弧半径

    正确答案:A

  • 第20题：

    使用弯管器弯管时，铜管的弯曲半径不宜小于铜管（）。

    • A、半径的三倍
    • B、半径的五倍
    • C、直径的三倍
    • D、直径的五倍

    正确答案:D

  • 第21题：

    元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

    • A、1倍
    • B、2倍
    • C、3倍
    • D、4倍

    正确答案:B

  • 第22题：

    元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

    • A、1/10
    • B、1/5
    • C、1/3
    • D、1/2

    正确答案:A

  • 第23题：

    弯管时最小的弯曲半径，必须大于管子直径的（）倍。

    • A、2
    • B、3
    • C、4
    • D、5

    正确答案:C

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