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单选题Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。A 不限B 3个C 4个

题目
单选题
Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
A

不限

B

3个

C

4个

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.MPLS中，标记封装方式有（）A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装

3.要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

4.RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

更多“单选题Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。A 不限B 3个C 4个”相关问题

  • 第1题：

    在PCB中，封装就是代表（）。

    • A、元件符号
    • B、电路符号
    • C、元件属性
    • D、元件的投影轮廓

    正确答案:D

  • 第2题：

    在vSphere中，所有产品和功能许可证均封装在一个许可证密钥中，该许可证密钥包含多少个字符？（）

    • A、15
    • B、20
    • C、22
    • D、25

    正确答案:D

  • 第3题：

    选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。

    • A、Place
    • B、Rename
    • C、Add
    • D、UpdatePCB

    正确答案:A

  • 第4题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第5题：

    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。
    A

    Place

    B

    Rename

    C

    Add

    D

    UpdatePCB


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。
    A

    不限

    B

    1个

    C

    2个


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。
    A

    CAE大于等于PCB

    B

    CAE小于等于PCB

    C

    以上二种都行


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。
    A

    可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer

    B

    可以旋转任意角度放置

    C

    可以按X键或Y键自由翻转

    D

    可以部分露出PCB边界


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在vSphere中，所有产品和功能许可证均封装在一个许可证密钥中，该许可证密钥包含多少个字符？（）
    A

    15

    B

    20

    C

    22

    D

    25


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
    A

    SOJ

    B

    TSOP

    C

    Tiny-BGA

    D

    BLP


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

    • A、可以为任意数字
    • B、必须从0开始
    • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
    • D、可以从任意数字开始，但必须连续

    正确答案:C

  • 第14题：

    启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。


    正确答案:主菜单；主工具栏

  • 第15题：

    创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）

    • A、PCB Document
    • B、PCB Library Document
    • C、Schematic Library Document
    • D、Schematic Document

    正确答案:B

  • 第16题：

    室外型直放机，安装在室外时（）

    • A、不须密封装置
    • B、应有密封装置
    • C、可以有密封装置也可以没有密封装置
    • D、一定不能有密封装置

    正确答案:B

  • 第17题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为（）

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第18题：

    填空题
    启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

    正确答案： 主菜单,主工具栏
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
    A

    任何情况均可使用焊盘的默认值

    B

    HoleSize的值可以大于X-Size的值

    C

    必须根据元件引脚的实际尺寸确定

    D

    HoleSize的值可以大于Y-Size的值


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    室外型直放机，安装在室外时（）
    A

    不须密封装置

    B

    应有密封装置

    C

    可以有密封装置也可以没有密封装置

    D

    一定不能有密封装置


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。
    A

    从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

    B

    从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

    C

    从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

    D

    在库内复制粘贴


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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