在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）

第1题：

第2题：

再结晶退火中残余应力显著降低是在（）

• A、回复
• B、再结晶
• C、晶粒长大

正确答案:A

第3题：

变形温度在再结晶温度以上时，变形产生的加工硬化被随即发生的再结晶所抵消，变形后金属具有再结晶的等轴晶粒组织，而无任何加工硬化痕迹，这种变形称为（）。

正确答案:热变形

第4题：

晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。

正确答案:错误

第5题：

名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

正确答案: （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。

第6题：

晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？ 

正确答案:晶粒长大的驱动力为晶界能的降低，再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小，其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低，故使其晶界迁移率较低，从而阻碍晶粒的长大。

第7题：

当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒，长晶粒变成等轴晶粒的过程叫（）。

• A、结晶
• B、再结晶
• C、回复

正确答案:B

第8题：

在奥氏体温度区间升高加热温度或延长保温时间，都将促使奥氏体晶粒长大。

正确答案:正确

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

冷塑性变形的金属再加热，随着加热温度的升高，会出现（）的现象。

• A、回复
• B、再结晶定
• C、晶粒长大
• D、晶粒破碎

正确答案:B,C

第14题：

变形温度的升高，则（）。

• A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小
• B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大
• C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小

正确答案:B

第15题：

（）阶段，金属材料的硬度降低，塑性、韧性升高。

• A、塑性变形
• B、再结晶
• C、回复
• D、晶粒长大

正确答案:B

第16题：

冷轧生产中进行再结晶退火时，钢的内部组织变化过程可分为（）、再结晶和晶粒长大三个阶段。

正确答案:回复

第17题：

当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒，短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶

正确答案:错误

第18题：

将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。

正确答案:正确

第19题：

将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。

正确答案:正确

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：