niusouti.com

除了一些化合物半导体外，现代集成电路使用的半导体材料主要是_________

题目

除了一些化合物半导体外，现代集成电路使用的半导体材料主要是_________

相似考题

1.目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。

2.现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。A.硅B.碳C.铜D.铝

3.半导体在我们的日常生活中有着广泛应用，下列关于半导体的说法正确的是：A.麦克斯韦首次发现了半导体现象 B.所有半导体材料都属于金属化合物 C.温度升高，半导体的电阻会随之变高 D.LED灯利用半导体将电能转化为光能

4.目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。

更多“除了一些化合物半导体外，现代集成电路使用的半导体材料主要是_________”相关问题

  • 第1题：

    哪种半导体材料具有记忆特征（）

    • A、本征半导体
    • B、化合物半导体
    • C、有机半导体
    • D、玻璃半导体

    正确答案:D

  • 第2题：

    半导体应变片主要是利用半导体材料的（）

    • A、形变
    • B、电阻率的变化
    • C、弹性模量的变化
    • D、泊松比的变化

    正确答案:B

  • 第3题：

    半导体材料有很多种，按化学成分可分（）

    • A、元素半导体
    • B、非元素半导体
    • C、单一半导体
    • D、化合物半导体
    • E、混合物半导体

    正确答案:A,D

  • 第4题：

    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第5题：

    下列说法中错误的是（）

    • A、微电子技术以集成电路为核心
    • B、硅是微电子产业中常用的半导体材料
    • C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
    • D、制造集成电路都需要使用半导体材料

    正确答案:C

  • 第6题：

    半导体点火系有（）点火系。

    • A、半导体辅助
    • B、有触点半导体
    • C、无触点半导体
    • D、集成电路
    • E、计算机控制

    正确答案:B,C,D

  • 第7题：

    单选题
    下面的叙述中错误的是（）
    A

    现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制

    B

    现代集成电路使用的半导体材料主要是硅

    C

    集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量

    D

    当集成电路的基本线宽小到纳米级时，将出现一些新的现象和效应


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    集成电路制造常用的半导体材料有哪些？

    正确答案： 硅、砷化镓、磷化铟
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。
    A

    集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的

    B

    大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象

    C

    现代集成电路使用的半导体材料主要是硅

    D

    集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。
    A

    本征半导体

    B

    金属

    C

    化合物半导体

    D

    掺杂半导体


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。

    正确答案： Si,Ge,GaAs,InP,（100）,（111）,SiO2,Si3N4,Al,Cu
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。

    • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
    • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
    • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
    • D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平

    正确答案:D

  • 第15题：

    在半导体中掺入五价磷原子后形成的半导体称为（）。

    • A、本征半导体
    • B、P型半导体
    • C、N型半导体
    • D、化合物半导体

    正确答案:C

  • 第16题：

    在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）

    • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
    • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
    • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
    • D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

    正确答案:D

  • 第17题：

    下列关于电子产业说法中错误的是（）

    • A、微电子技术以集成电路为核心
    • B、硅是微电子产业中常用的半导体材料
    • C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
    • D、制造集成电路都需要使用半导体材料

    正确答案:C

  • 第18题：

    问答题
    什么叫半导体集成电路？

    正确答案： 通过一系列的加工工艺，将晶体管，二极管等有源器件和电阻，电容等无源元件，按一定电路互连。集成在一块半导体基片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    通常把服从费米分布的半导体称为（）
    A

    简并半导体

    B

    非简并半导体

    C

    杂质半导体

    D

    化合物半导体


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    哪种半导体材料具有记忆特征（）
    A

    本征半导体

    B

    化合物半导体

    C

    有机半导体

    D

    玻璃半导体


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    半导体材料有很多种，按化学成分可分（）
    A

    元素半导体

    B

    非元素半导体

    C

    单一半导体

    D

    化合物半导体

    E

    混合物半导体


    正确答案： E,C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    下列关于电子产业说法中错误的是（）
    A

    微电子技术以集成电路为核心

    B

    硅是微电子产业中常用的半导体材料

    C

    现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

    D

    制造集成电路都需要使用半导体材料


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？

    正确答案： 集成电路通常制作在半导体衬底材料上，集成电路的基本元件是依据半导体特性构成
    解析： 暂无解析

相关内容