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气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。()此题为判断题(对，错)。
题目
气孔、夹杂、偏析等缺陷多是焊缝二次结晶时产生的。()
此题为判断题(对，错)。
相似考题
参考答案和解析
参考答案：错误
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第1题：
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池( )中产生。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
正确答案：A
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第2题：
焊缝成形系数中焊缝宽度值过大时，焊缝形状窄而深，容易产生气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
错误 -
第3题：
二次再结晶的结果将晶界上的气孔和裂纹等缺陷都包含到晶粒内，使气孔排除困难并导致材料机、电性能恶化。
ABE -
第4题：
高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口，所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。
A对
B错
对
略 -
第5题：
4、焊缝成形系数中焊缝宽度值过大时，焊缝形状窄而深，容易产生气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
ABC