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请说明手工贴片元器件的操作方法。

题目

请说明手工贴片元器件的操作方法。

相似考题

1.涂敷贴片胶有几种方法？请详细说明。

2.请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？

3.当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

4.请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

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  • 第1题：

    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

    • A、流水作业式贴片机
    • B、同时式贴片机
    • C、顺序式贴片机
    • D、顺序一同时式贴片机

    正确答案:D

  • 第2题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    片式元器件的安装是由（）完成的。

    • A、全部手工
    • B、自动贴片机
    • C、自动贴片，手工焊接
    • D、手工贴片，自动焊接

    正确答案:B

  • 第4题：

    以下元器件哪些是湿敏元器件（）

    • A、电容
    • B、电阻
    • C、二极管
    • D、排阻
    • E、电解电容
    • F、贴片电阻

    正确答案:C

  • 第5题：

    贴片岗位涉及到的文件有：（）

    • A、《电装SMT贴片岗位规程》
    • B、《电装湿敏元器件控制规程》
    • C、《电装防错料控制规范》
    • D、《电装贴片机操作规范》

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题：

    微型贴片元件是将传统元器件小型化的器件其性能基本相同。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第8题：

    适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    单选题
    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
    A

    贴片率

    B

    生产量

    C

    重复精度

    D

    贴片周期


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
    A

    流水作业式贴片机

    B

    同时式贴片机

    C

    顺序式贴片机

    D

    顺序一同时式贴片机


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    真空吸笔是手工贴片工具。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    OEE中的实际贴片点数可因OEE值比预期有所差异而手工修改


    正确答案:错误

  • 第16题：

    贴片元器件不允许有缺口或破损。（）


    正确答案:错误

  • 第17题：

    下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

    • A、手工焊接
    • B、自动浸焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:D

  • 第18题：

    片式元器贴片完成后要进行（）。

    • A、焊接
    • B、干燥固化
    • C、检验
    • D、插装其它元器件

    正确答案:B

  • 第19题：

    焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。

    • A、Top Paste
    • B、Top Solder
    • C、Bottom Overlay
    • D、Bottom Solder

    正确答案:A

  • 第20题：

    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

    • A、贴片率
    • B、生产量
    • C、重复精度
    • D、贴片周期

    正确答案:D

  • 第21题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    真空吸笔是手工贴片工具。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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