问题:MIC伤痕不可影响二维码读取。...
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问题:MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%...
问题:MIC孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM...
问题:镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。...
问题:油墨龟裂不造成铜露出。...
问题:补材重贴判定NG。...
问题:ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装...
问题:补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。...
问题:保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可...
问题:金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM...
问题:CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。...
问题:制品检查过程中:不良品应放入相对应的不良品盒内。...
问题:检查时遵循的原则是左进右出,即未检查的放在左边,检查后的制品放在右边。...
问题:金板缺口的规格,以下说法正确的为()。A、直径满足1.4±0.05mmB、不可有C、直径满足1.4±0.03mmD、直径满足1.4±0.15mm...
问题:PROX偏移:左右方向-不可露出FPC焊盘。...
问题:保胶偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM...
问题:PSA皱胶OK。...
问题:CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%...