问题:MIC伤痕不可影响二维码读取。...
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问题:补材偏移、缺角±0.5MM。...
问题:CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%...
问题:补材重贴判定NG。...
问题:保胶皱褶宽不作判定,不可造成背面目视可见不良,不可造成浮起剥离。...
问题:补材剥离不可大于补材面积的10%。...
问题:MIC孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM...
问题:PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2...
问题:CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2...
问题:上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定...
问题:Chip空焊判定NG。...
问题:FPC打痕的规格是:不可造成背面凸起。...
问题:FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK...
问题:镀金脏污可擦拭需擦拭后,判定OK。...
问题:IC胶少需完全包裹IC,包裹不全(露尖)不可大于0.5MM。...
问题:点胶白化在焊点部位,但未连接点胶边缘OK。...
问题:打拔偏移:不可大于0.65MM。...
问题:其它焊点油墨偏移可超出导体。...