问题:()就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面,使其中离子注入层在极短的时间内达到高温,消除损伤。A、热退火B、激光退火C、连续激光退火D、脉冲激光退火...
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问题:半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。A、氧化B、改变导电类型C、涂层D、改变材料性质E、镀膜...
问题:浸焊机是如何分类的?各类的特点是什么?...
问题:由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性...
问题:二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。...
问题:请用四色环标注出电阻:6.8kΩ±5%,47Ω±5%。...
问题:二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。A、比色法B、双光干涉法C、椭圆偏振光法D、腐蚀法E、电容-电压法...
问题:空气污染物按照处理性质来分:有()。A、酸碱性气体B、有机性气体C、特殊毒性气体D、水蒸汽E、中性气体...
问题:对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。A、离子注入B、溅射C、淀积D、扩散...
问题:一般来说,溅射镀膜的过程包括()这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结...
问题:射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为()。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程...
问题:请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么?...
问题:()主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。A、PVDB、CVDC、溅射D、蒸发...
问题:在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,CA的含义是()。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少...
问题:用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶()。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶...
问题:dry vacuum pump的意思是()。A、扩散泵B、谁循环泵C、干式真空泵D、路兹泵...
问题:片状元器件有哪些包装形式?...
问题:当二氧化硅膜很薄时,膜厚与时间()。A、t2成正比B、t2成反比C、t成正比D、t成反比...
问题:常用的电容器有哪几种?它们的特点如何?...
问题:常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依据是什么?...